[實用新型]一種具連接電路的揚聲器半模組有效
| 申請號: | 201921509404.8 | 申請日: | 2019-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN210183536U | 公開(公告)日: | 2020-03-24 |
| 發明(設計)人: | 全洪軍;王隆輝;徐超;袁晶晶;陳順挺;鄭佳祥 | 申請(專利權)人: | 廈門東聲電子有限公司 |
| 主分類號: | H04R9/06 | 分類號: | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司: | 廈門原創專利事務所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 徐東峰 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市火*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 連接 電路 揚聲器 模組 | ||
1.一種具連接電路的揚聲器半模組,包括:支架上蓋、容置于所述支架上蓋內的喇叭單體、與所述喇叭單體電連接的柔性電路板;所述支架上蓋的后腔的一側設有外接口;所述支架上蓋內設有外接區,所述外接區位于所述后腔的擋墻外靠近所述外接口的一側;其特征在于,
還包括固定于所述支架上蓋內的兩個電路片,所述電路片包括鍍錫段和鍍金段,所述鍍錫段位于所述后腔內部且與所述柔性電路板連接,所述鍍金段位于所述外接區處。
2.根據權利要求1所述的揚聲器半模組,其特征在于,所述電路片還包括折線段,其連接于所述鍍錫段和所述鍍金段之間,且所述折線段包裹于所述支架上蓋中。
3.根據權利要求2所述的揚聲器半模組,其特征在于,所述折線段上設有凹凸結構。
4.根據權利要求2所述的揚聲器半模組,其特征在于,所述鍍金段與所述鍍錫段的高度差為0.1mm~0.8mm。
5.根據權利要求1所述的揚聲器半模組,其特征在于,所述電路片的上表面與所述支架上蓋的表面平齊。
6.根據權利要求1所述的揚聲器半模組,其特征在于,所述電路片的厚度為0.05mm~0.3mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廈門東聲電子有限公司,未經廈門東聲電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921509404.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





