[實用新型]半導體器件貼片裝置及用于對準多個半導體器件的機構

有效

• 申請號: 201921502024.1
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN210429751U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 森·阿姆蘭
• 申請（專利權）人: PYXISCF私人有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 北京金咨知識產權代理有限公司 11612
• 代理人: 宋教花

1.一種半導體器件貼片裝置，其特征在于，包括：

(a)機架組件；

(b)基座組件，用于支撐至少一個基板；

(c)供片器組件，用于將需要貼合的半導體器件傳送到貼片組件；

(d)至少一個貼片組件，連接到上述機架組件并位于上述基座組件上方；以及

(e)至少一個視覺組件，用于同時將多個半導體器件對準所述至少一個基板；

其中，所述至少一個貼片組件包括兩個或多個貼片頭，用于同時拾取所述多個半導體器件并同時將所述多個半導體器件貼合到所述至少一個基板上；以及

所述至少一個貼片組件被配置為在水平平面地和垂直地移動所述多個半導體器件。

2.如權利要求1所述的半導體器件貼片裝置，其中

每個所述貼片組件還包括一個貼片組件驅動器，用于驅動所述貼片頭來同時拾取從所述供片器組件提供的所述多個半導體器件，并同時將所述半導體器件貼合到相應的貼片位置；

其中，每個所述貼片頭包括：

一個用于貼合裸片的貼片工具；以及

一個貼片頭驅動機構，用于水平平面地驅動上述貼片工具，當上述裸片保持在上述相應的貼片位置的上方時，使上述裸片與所述基板上相應的貼片位置對準。

3.如權利要求1所述的半導體器件貼片裝置，其中

每個所述視覺組件還包括：

(i)一對對準相機，用于捕獲所述多個半導體器件的參考視圖和相應的貼片位置；以及

(ii)一個視覺組件驅動機構，用于驅動所述對準相機至貼片工具和相應的貼片位置之間；

其中，所述半導體器件通過相應的參考視圖來對準相應的貼片位置。

4.如權利要求3所述的半導體器件貼片裝置，其中

對于每個貼片頭，所述貼片工具的驅動包括貼片工具在一個水平面的平面運動和/或角運動。

5.如權利要求3所述的半導體器件貼片裝置，其中

對于每個視覺組件，所述一對對準相機包括一個仰視相機和一個俯視相機，其軸向對齊。

6.如權利要求3所述的半導體器件貼片裝置，其中

每個貼片頭與一個視覺組件配對，所述視覺組件驅動機構被配置為驅動所述對準相機至其相應的貼片頭的下方。

7.如權利要求3所述的半導體器件貼片裝置，其中

每個貼片組件與一個視覺組件配對，所述視覺組件驅動機構被配置為連續驅動所述對準相機至其相應的貼片組件的貼片頭的下方。

8.如權利要求3所述的半導體器件貼片裝置，其中

每個貼片組件包括多個貼片頭，所述多個貼片頭可整體垂直驅動。

9.如權利要求3所述的半導體器件貼片裝置，其中

每個貼片頭包括一個力控制單元，其被配置為控制所述半導體器件放置在所述基板上的沖擊力。

10.如權利要求2所述的半導體器件貼片裝置，其中

所述貼片頭驅動機構還被配置為可縮回所述貼片工具。

11.如權利要求3所述的半導體器件貼片裝置，其中

所述供片器組件包括一組供片器單元，其被驅動至一個或多個半導體器件源和所述貼片頭之間。

12.如權利要求11所述的半導體器件貼片裝置，其中

每個貼片頭與一個供片器單元配對，該供片器單元被配置為將半導體器件單獨地供給至所述貼片頭。

13.如權利要求11所述的半導體器件貼片裝置，其中

每個貼片組件與一個供片器單元配對，該供片器單元被配置為將所述半導體器件整體地供給至所述貼片組件的貼片頭。