[實(shí)用新型]一種PCB板厚度測(cè)量設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921501913.6
• 申請(qǐng)日: 2019-09-10
• 公開（公告）號(hào): CN210346605U
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 嚴(yán)良輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山盈達(dá)科機(jī)電科技有限公司
• 主分類號(hào): G01B11/06
• 分類號(hào): G01B11/06
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)新型涉及一種一種PCB板厚度測(cè)量設(shè)備，其包括：輸送機(jī)構(gòu)、整板機(jī)構(gòu)、上下測(cè)量頭、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)；所述計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)被配置為控制所述輸送機(jī)構(gòu)、整板機(jī)構(gòu)、上下測(cè)量頭移動(dòng)；所述計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)被配置為與所述上下測(cè)量頭連接并從所述上下測(cè)量頭接收測(cè)量數(shù)據(jù)；所述整板機(jī)構(gòu)包括左右擋板，所述左右擋板安裝在滑軌上，還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述左右擋板在滑軌上滑動(dòng)；所述PCB板從輸送機(jī)構(gòu)進(jìn)入整板機(jī)構(gòu)，被所述整板機(jī)構(gòu)夾正，然后左右擋板同時(shí)向外側(cè)運(yùn)動(dòng)到預(yù)備位置；相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)整版機(jī)與輸送機(jī)構(gòu)分離，降低了輸送機(jī)構(gòu)與整版機(jī)構(gòu)之間的機(jī)械耦合。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于自動(dòng)測(cè)試領(lǐng)域，特別涉及PCB板自動(dòng)測(cè)試機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

PCB廠家電路版出廠時(shí)，要對(duì)電路板的表面銅箔厚度和PCB本身的厚度參數(shù)做測(cè)量，以檢測(cè)PCB版是否達(dá)到客戶要求以及統(tǒng)計(jì)合格率剔除不合格產(chǎn)品等，我司已有的一種可以測(cè)量板件表面銅箔厚度的專用的機(jī)械(參照專利公開號(hào)為CN207991502U名稱為銅箔測(cè)厚機(jī))，能夠解決自動(dòng)生產(chǎn)的表面銅箔厚度分類的問(wèn)題。本技術(shù)方案的目的在于對(duì)其中的整版機(jī)構(gòu)提出一種新的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容

本技術(shù)方案提供一種PCB板厚度測(cè)量設(shè)備，其包括：輸送機(jī)構(gòu)、整板機(jī)構(gòu)、上下測(cè)量頭、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)；所述計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)被配置為控制所述輸送機(jī)構(gòu)、整板機(jī)構(gòu)、上下測(cè)量頭移動(dòng)；所述計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)被配置為與所述上下測(cè)量頭連接并從所述上下測(cè)量頭接收測(cè)量數(shù)據(jù)；所述整板機(jī)構(gòu)包括左右擋板，所述左右擋板安裝在滑軌上，還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述左右擋板在滑軌上滑動(dòng)；所述PCB板從輸送機(jī)構(gòu)進(jìn)入整板機(jī)構(gòu)，被所述整板機(jī)構(gòu)夾正，然后左右擋板同時(shí)向外側(cè)運(yùn)動(dòng)到預(yù)備位置。

優(yōu)選地，所述整板機(jī)構(gòu)的滑軌包括兩個(gè)平行設(shè)置的桿，所述整板機(jī)構(gòu)的左右擋板通過(guò)底座安裝在所述滑桿上；所述整板機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)和驅(qū)動(dòng)皮帶，所述底座通過(guò)夾板與所述皮帶連接。

優(yōu)選地，所述上下測(cè)量頭為上測(cè)量頭和下測(cè)量頭；所述上測(cè)量頭包括上銅箔測(cè)量頭、上板厚測(cè)量頭；所述下測(cè)量頭包括下銅箔測(cè)量頭和下板厚測(cè)量頭。

優(yōu)選地，所述上下測(cè)量頭可分別進(jìn)行單上面或單下面或雙面同時(shí)測(cè)量。

優(yōu)選地，所述上下測(cè)量頭可分別測(cè)量PCB版厚或銅箔厚度。

優(yōu)選地，所述上下測(cè)量頭的對(duì)數(shù)可依據(jù)需求配置。

優(yōu)選地，所述計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)被配置為移動(dòng)所述輸送機(jī)構(gòu)、整板機(jī)構(gòu)、上下測(cè)量頭進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)量。

優(yōu)選地，所述輸送機(jī)構(gòu)包括有兩條平行設(shè)置的固定板，所述固定板分別設(shè)置于所述機(jī)架兩側(cè)面，兩所述固定板之間平行等距設(shè)置有若干相互間隔的滾輪，所述滾輪的同一端均設(shè)置有被動(dòng)皮帶輪，所述被動(dòng)皮帶輪共同連接有一同步皮帶，所述同步皮帶的下方設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述電機(jī)上設(shè)置有主動(dòng)皮帶輪，所述主動(dòng)皮帶輪連接所述同步皮帶。

本實(shí)用新型相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的進(jìn)步在于所述整版機(jī)與輸送機(jī)構(gòu)分離，降低了輸送機(jī)構(gòu)與整版機(jī)構(gòu)之間的機(jī)械耦合，從而避免有可能產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)干涉。相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)而言整版機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜度也得到了有效的降低，具有更好的成本效益。

附圖說(shuō)明

圖1為PCB板厚度測(cè)量設(shè)備整機(jī)示意圖。

圖2為測(cè)厚機(jī)測(cè)厚機(jī)構(gòu)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1和圖2所述的PCB厚度測(cè)量設(shè)備100，其包括機(jī)架101用于支撐整個(gè)測(cè)試設(shè)備，機(jī)架101上設(shè)置輸送機(jī)構(gòu)102、測(cè)厚機(jī)構(gòu)106以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)105。機(jī)架101內(nèi)設(shè)置有電箱用于供電，機(jī)架101上部設(shè)置有鋁型材用于輸送機(jī)構(gòu)1的連接，機(jī)架101的側(cè)面設(shè)置有防護(hù)鈑金109，機(jī)架101的一角垂直設(shè)置有三色燈104具有指示作用。