[實用新型]一種太陽能電池芯片硅膠保護封裝結構有效
| 申請號: | 201921497579.1 | 申請日: | 2019-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN212209512U | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發明(設計)人: | 邱新旺;張太輝;李濱 | 申請(專利權)人: | 福建省輝銳電子技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048;H01L31/049 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362000 福建省泉州市鯉*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 芯片 硅膠 保護 封裝 結構 | ||
本實用新型公開了一種太陽能電池芯片硅膠保護封裝結構,封裝結構包括前板材料、背板材料、太陽能電池芯片、硅膠保護材料、硬質材料保護層及封裝材料EVA,所述太陽能電池芯片被硅膠保護材料部分或全部包覆,所述太陽能電池芯片表面貼合硬質材料保護層,所述前板材料設置在太陽能電池芯片的受光面,所述背板材料設置在太陽能電池芯片的背光面。本實用新型通過包覆透明硅膠保護材料,有效保護太陽能電池芯片,同時表面貼合硬質材料進行再次保護,進一步避免柔性太陽能組件在折彎、卷曲、撞擊過程中太陽能電池芯片不被破壞,使得柔性太陽能電池實現真正意義上的柔性可卷曲功能。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池封裝技術領域,尤其涉及一種太陽能電池芯片硅膠保護封裝結構。
背景技術
傳統的太陽能電池一般是兩層玻璃中間是EVA材料和電池片的結構,傳統太陽能電池受制于重量,厚度,便攜性以及抗彎折程度多項制約,無法實現大范圍的民用,柔性太陽能電池采用pvc背板或ETFE薄膜代替雙面的玻璃,它具有可彎曲、重量輕、性能穩定、技術先進、用途廣等優勢,柔性太陽能電池相對傳統剛性太陽能板重量輕,彈性好,便于攜帶,容易配置,組件可以折疊折彎,可以自由安裝,完全滿足產品功能性和可靠性的要求。但因為太陽能晶片質薄,并且易碎,做成柔性模組的時候在過度折彎或在受外力撞擊時易造成晶片碎裂,導致電池組件斷路,影響太陽能電池的發電效率,所以一直無法封裝成真正意義上可彎曲的柔性模組。
實用新型內容
針對上述問題,本實用新型提供了一種太陽能電池芯片硅膠保護封裝結構,解決柔性太陽能電池組件在過度彎折或在受外力撞擊時易造成晶片碎裂,導致電池組件斷路,影響太陽能電池的發電效率的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型所采用的技術方案是:一種太陽能電池芯片硅膠保護封裝結構,包括前板材料、背板材料、太陽能電池芯片、硅膠保護材料、硬質材料保護層及封裝材料EVA,所述太陽能電池芯片被硅膠保護材料部分或全部包覆,所述太陽能電池芯片表面貼合硬質材料保護層,所述前板材料設置在太陽能電池芯片的受光面,所述背板材料設置在太陽能電池芯片的背光面。
進一步的,所述硅膠保護材料為透明硅膠。
進一步的,所述前板材料為ETFE、玻璃中的一種。
進一步的,所述背板材料為ETFE、鋁背板、玻璃中的一種。
進一步的,所述硬質材料保護層在硅膠保護材料包覆的太陽能電池芯片的正面單獨貼合、背面單獨貼合或正背面同時貼合,貼合方式采用硅膠、 EVA膠或雙面膠方式進行貼合。
由上述對本實用新型結構的描述可知,和現有技術相比,本實用新型具有如下優點:
1)通過在太陽能電池芯片的表面包覆透明硅膠保護材料,由于硅膠具有無毒無味、不退色、不變黃、耐高低溫、化學性質穩定、絕緣性能優、透明度高、傳熱性好的特性,所以可以在不影響芯片光線透光率的情況下有效保護太陽能電池芯片;
2)在硅膠包覆的太陽能電池芯片的表面貼合硬質材料進行再次保護,能進一步避免柔性太陽能組件在折彎、卷曲、撞擊過程中太陽能電池芯片不被破壞,使得柔性太陽能電池模組可以使用在要求更高的環境。
3)本實用新型的封裝可以使得柔性太陽能電池模組自由彎折卷曲,可以實現卷曲直徑小于4cm功率不衰減,且彎折卷曲過程中受到硅膠和硬質材料的保護使電池不開裂,或在受一般外力撞擊的情況下電池不破碎,使得柔性太陽能電池實現真正意義上的柔性可卷曲功能,此外,該太陽能電池芯片硅膠保護封裝結構同樣適用于傳統的雙面玻璃太陽能電池模組上,同樣起到保護太陽能電池芯片的作用。
附圖說明
構成本申請的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





