[實用新型]LED燈串及其生產設備有效
| 申請號: | 201921488491.3 | 申請日: | 2019-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN210485353U | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 單西萬;楊土秀;艾云東;張杰;李群林;劉啟明;閆肅;吳景天;劉艷勇;賀君超;蔡加會;陳悅 | 申請(專利權)人: | 珠海博杰電子股份有限公司 |
| 主分類號: | F21S4/10 | 分類號: | F21S4/10;F21V23/00;F21V19/00;H05B45/40;F21Y115/10;F21Y103/10 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 王昕 |
| 地址: | 519070 廣東省珠海市香洲*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 及其 生產 設備 | ||
1.一種LED燈串,其特征在于,包括:
第一導線、第二導線和第三導線,所述第一導線、所述第二導線和所述第三導線并排布置,所述第一導線、所述第二導線和所述第三導線均包括導線芯和包覆在所述導線芯表面的絕緣層,所述第一導線沿其軸向以設定長度間隔去除其絕緣層形成若干第一焊點,所述第二導線沿其軸向以設定長度間隔去除其絕緣層形成若干第二焊點,若干所述第二焊點的位置與若干所述第一焊點的位置一一對應形成若干焊燈區;
若干貼片LED,若干所述貼片LED分別設置在若干所述焊燈區處,且所述貼片LED的兩個焊腳分別與對應所述焊燈區的所述第一焊點和所述第二焊點焊接,若干所述貼片LED通過并聯、串聯或者混聯方式連接;以及
若干封裝膠體,若干所述封裝膠體分別包覆在若干所述貼片LED及所述第三導線的與若干所述貼片LED位置對應的部位的表面上形成若干燈珠。
2.根據權利要求1所述的LED燈串,其特征在于,相鄰兩個所述貼片LED的正極和負極的位置呈相反設置,且每相鄰兩個所述貼片LED之間的所述第一導線和所述第二導線交替地被切斷,使若干所述貼片LED串聯連接,所述第一導線和所述第二導線被切斷后形成的線頭封裝在所述封裝膠體的內部。
3.根據權利要求1所述的LED燈串,其特征在于,每相鄰的至少兩個所述貼片LED組成一個發光單元,每個發光單元內的貼片LED的正極和負極的位置呈相同設置,相鄰的兩個所述發光單元的正極和負極的位置呈相反設置,且每相鄰兩個所述發光單元之間的所述第一導線和所述第二導線交替地被切斷,使若干所述貼片LED混聯連接,所述第一導線和所述第二導線被切斷后形成的線頭封裝在所述封裝膠體的內部。
4.根據權利要求1所述的LED燈串,其特征在于,若干所述貼片LED的正極和負極的位置呈相同設置,使若干所述貼片LED并聯連接,所述第三導線與所述第一導線或所述第二導線之間通過跨接在所述第三導線與所述第一導線或所述第二導線之間的至少一個跨接線電性連接。
5.根據權利要求1-4中任意一項所述的LED燈串,其特征在于,所述第一導線、所述第二導線和所述第三導線為漆包線或膠皮線。
6.一種LED燈串的生產設備,其特征在于,包括:
第一導線及第二導線上線機構,其用于并排地上線第一導線和第二導線;
剝線機構,其用于去掉所述第一導線和所述第二導線表面的絕緣層以形成第一焊點和第二焊點;
點焊接材料機構,其用于在所述第一焊點和所述第二焊點的表面涂覆焊接材料;
LED放置機構,其用于將貼片LED的兩個焊腳分別貼裝在所述第一焊點和所述第二焊點上;
焊接機構,其將所述貼片LED的兩個焊腳分別與所述第一焊點和所述第二焊點進行焊接;
檢測機構,其用于對所述貼片LED的焊接質量進行檢測;
第三導線上線機構,其用于與所述第一導線和所述第二導線并排地上線第三導線;
第一封裝機構,其用于將所述貼片LED及所述第三導線的與所述貼片LED位置對應的部位封裝于封裝膠體內形成燈珠;
剪線機構,其用于判斷是否剪線,如果是,則將相鄰兩個所述燈珠之間的所述第一導線或所述第二導線剪斷,如果否,則相鄰兩個所述燈珠之間的所述第一導線或所述第二導線不剪斷;
第二封裝機構,其用于如果相鄰兩個所述燈珠之間的所述第一導線或所述第二導線被剪斷,則將所述燈珠和所述第一導線或者所述第二導線被剪斷后形成的線頭一起封裝于封裝膠體內;
導線輸送機構,其用于輸送所述第一導線、所述第二導線和所述第三導線。
7.根據權利要求6所述的LED燈串的生產設備,其特征在于,所述第一封裝機構包括第一點膠機構和第一固化機構,所述第一點膠機構用于在所述貼片LED及所述第三導線的與所述貼片LED位置對應的部位的表面涂覆膠液;所述第一固化機構用于使所述膠液固化。
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