[實用新型]硅棒切磨一體機

有效

• 申請號: 201921480783.2
• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號: CN211492322U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 盧建偉;潘雪明;蘇靜洪;李鑫
• 申請（專利權）人: 天通日進精密技術有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;B24B27/00;B24B41/06;B24B7/16;B24B7/22;B24B9/06;B08B3/02;B08B1/00;B08B1/04
• 代理公司: 上海巔石知識產權代理事務所(普通合伙) 31309
• 代理人: 張明;王再朝

本申請公開一種硅棒切磨一體機，所述硅棒切磨一體機集合了切割裝置和研磨裝置，可利用硅棒轉換裝置能將硅棒在各個加工裝置之間有序且無縫地進行轉移，并利用切割裝置對硅棒進行兩次折面切割以形成方形的硅棒以及利用研磨裝置對開方切割后的方形的硅棒進行研磨，從而完成硅棒的開方及研磨多工序的一體化作業，提高生產效率及產品加工作業的品質。

技術領域

本申請涉及硅工件加工技術領域，特別是涉及一種硅棒切磨一體機。

背景技術

目前，隨著社會對綠色可再生能源利用的重視和開放，光伏太陽能發電領域越來越得到重視和發展。光伏發電領域中，通常的晶體硅太陽能電池是在高質量硅片上制成的，這種硅片從提拉或澆鑄的硅錠后通過多線鋸切割及后續加工而成。

現有硅片的制作流程，以單晶硅產品為例，一般地，大致的作業工序可包括：先使用硅棒截斷機對原初的長硅棒進行截斷作業以形成多段短硅棒；截斷完成后，又使用硅棒開方機對截斷后的短硅棒進行開方作業后形成單晶硅棒；再對各個單晶硅棒進行磨面、倒角等加工作業，使得單晶硅棒的表面整形達到相應的平整度及尺寸公差要求；后續再使用切片機對單晶硅棒進行切片作業，則得到單晶硅片。

不過，在一般情形下，在相關技術中，每個工序作業(例如切割開方、磨面、倒角等)所需的作業是獨立布置，相應的加工裝置分散在不同的生產單位或生產車間或生產車間的不同生產區域，執行不同工序作業的工件的轉換需要進行搬運調配，且在執行每一工序作業之前可能都需要進行預處理工作，這樣，工序繁雜，效率低下，且易影響硅棒加工作業的品質，需更多的人力或轉運設備，安全隱患大，另外，各個工序的作業設備之間的流動環節多，在工件轉移過程中提高了工件損傷的風險，易產生非生產因素造成的不合格，降低了產品的合格率及現有的加工方式所帶來的不合理損耗，是各個公司面臨的重大改善課題。

發明內容

鑒于以上所述相關技術的缺點，本申請的目的在于提供一種硅棒切磨一體機，用于解決現有相關技術中存在的各個工序作業間效率低下及硅棒加工作業效果欠佳等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本申請公開一種硅棒切磨一體機，包括：

機座，具有硅棒加工臺；

切割裝置，用于對所述硅棒加工臺的第一加工區位上的硅棒進行第一折面切割以及對所述硅棒加工臺的第二加工區位上的硅棒進行第二折面切割，形成方形的硅棒；所述第一折面切割和所述第二折面切割中的任一者是指對所述硅棒的兩個正交的側面進行切割；

磨面裝置，用于對所述硅棒加工臺的第三加工區位上的所述方形的硅棒進行磨面及倒角；以及

硅棒轉換裝置，設于所述硅棒加工臺上，用于將所述硅棒在第一加工區位、第二加工區位以及第三加工區位上進行轉換。

本申請公開的硅棒切磨一體機，集合了切割裝置和研磨裝置，可利用硅棒轉換裝置能將硅棒在各個加工裝置之間有序且無縫地進行轉移，并利用切割裝置對硅棒進行兩次折面切割以形成方形的硅棒以及利用研磨裝置對開方切割后的方形的硅棒進行研磨，從而完成硅棒的開方及研磨多工序的一體化作業，提高生產效率及產品加工作業的品質。

在本申請第一方面的某些實施方式中，所述切割裝置包括：設于所述硅棒加工平臺的第一加工區位的第一切割裝置和設于所述硅棒加工平臺的第二加工區位的第二切割裝置。

在本申請第一方面的某些實施方式中，所述第一切割裝置包括：第一切割架；第一切割支座，活動升降于所述第一切割架；第一切割單元，設于所述第一切割支座上；所述第一切割單元包括設于所述第一切割支座上的第一線架、設于所述第一線架上的多個第一切割輪、以及第一切割線，所述第一切割線依序繞設于所述多個第一切割輪后形成兩條正交的第一切割線段。

在本申請第一方面的某些實施方式中，所述第一切割裝置還包括第一邊皮卸料裝置，用于將所述第一切割裝置對所述硅棒進行第一折面切割后形成的邊皮予以卸料。