[實(shí)用新型]一種采用低溫液態(tài)金屬涂層的散熱屏蔽芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921479546.4
• 申請(qǐng)日: 2019-09-06
• 公開（公告）號(hào): CN210467810U
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏麗慧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海禾馥電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/473;H01L23/373
• 代理公司: 上海宏京知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31297
• 代理人: 崔巍

本實(shí)用新型公開的屬于電子芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種采用低溫液態(tài)金屬涂層的散熱屏蔽芯片，包括包裝殼，所述包裝殼的左端設(shè)置有安裝腳，且安裝腳與包裝殼為一體成型，所述包裝殼的前側(cè)左端縱向設(shè)置有集成芯片，所述包裝殼的前側(cè)中部橫向均勻開設(shè)有三個(gè)導(dǎo)熱槽，所述包裝殼的前側(cè)右端縱向開設(shè)有凹槽，所述凹槽的左側(cè)與三個(gè)導(dǎo)熱槽的右端均連接有導(dǎo)熱管，所述凹槽的右端設(shè)置有蓋板，該新型方案通過采用物理降溫的方法使芯片可以快速降溫，不會(huì)影響芯片的使用，而且液態(tài)金屬可以重復(fù)使用，只要保護(hù)得當(dāng)不會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品產(chǎn)生影響，并且由于散熱片將熱量有序的引導(dǎo)出來。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種采用低溫液態(tài)金屬涂層的散熱屏蔽芯片。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的電子產(chǎn)品通過設(shè)置散熱窗和散熱裝置進(jìn)行散熱，達(dá)到降低芯片工作溫度的目的，但是這樣設(shè)計(jì)的散熱效果并不好，不僅增加了電子產(chǎn)品的重量更是直接增加制造的成本，在電子產(chǎn)品井噴的時(shí)代，這樣的設(shè)計(jì)會(huì)逐漸淘汰，不適用于未來的使用需求。因此需要設(shè)計(jì)一種能通過物理方法進(jìn)行快速降溫的電子芯片，使用物理降溫不會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品本身產(chǎn)生影響，相反還能起到一定的輔助功能，幫助提高電子產(chǎn)品的工作效率。為此我們提出了一種采用低溫液態(tài)金屬涂層的散熱屏蔽芯片。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種采用低溫液態(tài)金屬涂層的散熱屏蔽芯片，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的電子產(chǎn)品通過設(shè)置散熱窗和散熱裝置進(jìn)行散熱，達(dá)到降低芯片工作溫度的目的，但是這樣設(shè)計(jì)的散熱效果并不好，不僅增加了電子產(chǎn)品的重量更是直接增加制造的成本，在電子產(chǎn)品井噴的時(shí)代，這樣的設(shè)計(jì)會(huì)逐漸淘汰，不適用于未來的使用需求。因此需要設(shè)計(jì)一種能通過物理方法進(jìn)行快速降溫的電子芯片，使用物理降溫不會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品本身產(chǎn)生影響，相反還能起到一定的輔助功能，幫助提高電子產(chǎn)品的工作效率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種采用低溫液態(tài)金屬涂層的散熱屏蔽芯片，包括包裝殼，所述包裝殼的左端設(shè)置有安裝腳，且安裝腳與包裝殼為一體成型，所述包裝殼的前側(cè)左端縱向設(shè)置有集成芯片，所述包裝殼的前側(cè)中部橫向均勻開設(shè)有三個(gè)導(dǎo)熱槽，所述包裝殼的前側(cè)右端縱向開設(shè)有凹槽，所述凹槽的左側(cè)與三個(gè)導(dǎo)熱槽的右端均連接有導(dǎo)熱管，所述凹槽的右端設(shè)置有蓋板，且蓋板的頂部和底部均通過螺釘固定在包裝殼的右側(cè)，所述蓋板的右端由上至下依次均勻設(shè)置有五個(gè)散熱片，所述蓋板的左端由上至下依次均勻設(shè)置有三個(gè)導(dǎo)熱片，且三個(gè)導(dǎo)熱片均插接在凹槽內(nèi)，所述集成芯片與安裝腳電性連接。

優(yōu)選的，所述安裝腳的頂部和底部均設(shè)置有固定頭。

優(yōu)選的，三個(gè)所述導(dǎo)熱槽和凹槽的深度均為0.5mm。

優(yōu)選的，三個(gè)所述導(dǎo)熱槽和凹槽內(nèi)鋪設(shè)有熔點(diǎn)不高于40℃的液態(tài)金屬層，且液態(tài)金屬層的厚度不小于0.3mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該新型方案通過采用物理降溫的方法使芯片可以快速降溫，不會(huì)影響芯片的使用，而且液態(tài)金屬可以重復(fù)使用，只要保護(hù)得當(dāng)不會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品產(chǎn)生影響，并且由于散熱片將熱量有序的引導(dǎo)出來，由于液態(tài)的流動(dòng)性，在上下溫差作用下，會(huì)產(chǎn)生對(duì)流，散熱性遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于固態(tài)金屬，并且金屬層也能實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽的功能，避免芯片因工作過熱導(dǎo)致故障。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1包裝殼、2安裝腳、3集成芯片、4導(dǎo)熱槽、5導(dǎo)熱管、6凹槽、7蓋板、8散熱片、9導(dǎo)熱片。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。