[實用新型]一種電路板及回收系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921478143.8
• 申請日: 2019-09-05
• 公開（公告）號: CN210519007U
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設計）人: 班鈺
• 申請（專利權）人: 北京地平線機器人技術研發(fā)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 李嬌

1.一種電路板，其特征在于，包括：依次層疊設置的焊接層、第一絕緣層以及熱傳導層，其中，

所述焊接層包括一個以上焊盤；

所述第一絕緣層用于將所述焊接層與所述熱傳導層之間絕緣；

所述熱傳導層與所述焊接層中的一個以上焊盤對應設置，所述熱傳導層對應的每個焊盤的水平投影均與所述熱傳導層的水平投影至少部分重合；

所述熱傳導層用于連接供電裝置，在所述供電裝置施加的預設電壓信號的作用下發(fā)熱，并將所產生的熱能經所述第一絕緣層傳遞給對應焊盤，使得對應焊盤的溫度達到預設溫度范圍。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述熱傳導層包括多個熱傳導單元，每個熱傳導單元對應所述焊接層中的一個以上焊盤，且所述每個熱傳導單元的水平投影與對應焊盤的水平投影至少部分重合。

3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，針對每個熱傳導單元，該熱傳導單元對應焊盤的水平投影位于該熱傳導單元的水平投影內。

4.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述每個熱傳導單元分別通過信號線與所述供電裝置連接。

5.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述熱傳導單元為采用金屬材料制成的發(fā)熱片。

6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述發(fā)熱片為鐵片。

7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，還包括第二絕緣層，所述第二絕緣層設置于所述熱傳導層的遠離所述第一絕緣層的一面。

8.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述預設溫度范圍為400-700攝氏度。

9.一種回收系統(tǒng)，其特征在于，用于回收權利要求1-8中任一項所述的電路板上焊接的電子元器件，所述回收系統(tǒng)包括焊接有電子元器件的所述電路板以及用于提供預設電壓信號的供電裝置，所述電路板的熱傳導層與所述供電裝置連接。

10.根據權利要求9所述的回收系統(tǒng)，其特征在于，所述熱傳導層包括多個熱傳導單元，每個熱傳導單元對應所述電路板的焊接層中的一個以上焊盤，且所述每個熱傳導單元的水平投影與對應焊盤的水平投影至少部分重合，

所述回收系統(tǒng)還包括驅動裝置，所述電路板的熱傳導層通過所述驅動裝置與所述供電裝置連接，所述驅動裝置包括控制器和多個可控開關，每個可控開關包括第一連接端、第二連接端和控制端，所述每個熱傳導單元分別通過一個所述可控開關的第一連接端和第二連接端與所述供電裝置連接，所述每個可控開關的控制端均與所述控制器連接。