[實用新型]風扇溫控電路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921475555.6
• 申請日: 2019-09-05
• 公開（公告）號: CN210565269U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設計）人: 顏敏
• 申請（專利權）人: 顏敏
• 主分類號: F04D27/00
• 分類號: F04D27/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供了一種風扇溫控電路，包括：穩(wěn)壓芯片、555芯片、晶閘管、第一至第五電阻、第一至第二電容、正溫及負溫熱敏電阻；穩(wěn)壓芯片輸出端分別連接第一電阻一端、正溫熱敏電阻一端及晶閘管陽極；穩(wěn)壓芯片反饋端分別連接第一電阻另一端、正溫熱敏電阻另一端及第二電阻一端；第二電阻另一端接地；555芯片5管腳分別連接第一電容一端、負溫熱敏電阻一端及第三電阻一端；555芯片7管腳分別連接第四電阻一端及第五電阻一端；555芯片2管腳和6管腳均分別連接第五電阻另一端及第二電容一端；第三電阻另一端及第二電容另一端均接地；555芯片3管腳連接晶閘管門極；晶閘管陰極用于連接風扇。該電路簡單、可提高路由器的穩(wěn)定性。

技術領域

本實用新型涉及風扇控制技術領域，尤其涉及風扇溫控電路。

背景技術

現(xiàn)代的企業(yè)路由器和企業(yè)交換機由于一直處于工作狀態(tài)，與之對應的散熱風扇也一直處于運轉狀態(tài)，散熱風扇不停歇運轉容易導致散熱風扇損壞從而影響網(wǎng)絡運行的穩(wěn)定性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術的上述問題，提供了一種風扇溫控電路用于解決現(xiàn)有技術的不足。

具體地，本實用新型提供了一種風扇溫控電路，包括：穩(wěn)壓芯片、555芯片、晶閘管、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻、第一電容、第二電容、正溫熱敏電阻和負溫熱敏電阻；所述穩(wěn)壓芯片的輸出端分別連接所述第一電阻的一端、所述正溫熱敏電阻的一端及所述晶閘管的陽極；所述穩(wěn)壓芯片的反饋端分別連接所述第一電阻的另一端、所述正溫熱敏電阻的另一端及所述第二電阻的一端；所述第二電阻的另一端接地；所述555芯片的第5管腳分別連接所述第一電容的一端、所述負溫熱敏電阻的一端及所述第三電阻的一端；所述555芯片的第7管腳分別連接所述第四電阻的一端及所述第五電阻的一端；所述555芯片的第2管腳和第6管腳均分別連接所述第五電阻的另一端及所述第二電容的一端；所述第三電阻的另一端及所述第二電容的另一端均接地；所述第一電容的另一端、所述負溫熱敏電阻的另一端及所述第四電阻的另一端均接參考電壓；所述555芯片的第3管腳連接所述晶閘管的門極；所述晶閘管的陰極用于連接風扇。

作為上述技術方案的進一步改進，還包括：穩(wěn)壓管，所述穩(wěn)壓管的一端接地，所述穩(wěn)壓管的另一端連接所述穩(wěn)壓芯片的輸出端。

作為上述技術方案的進一步改進，還包括：第三電容，所述第三電容的一端接地，所述第三電容的另一端連接所述穩(wěn)壓芯片的輸入端。

作為上述技術方案的進一步改進，所述穩(wěn)壓芯片為LM2596。

作為上述技術方案的進一步改進，還包括：電感，所述電感的一端連接所述穩(wěn)壓芯片的輸出端，所述電感的另一端連接所述晶閘管的陽極。

采用本實用新型提供的技術方案，與已有的公知技術相比，至少具有如下有益效果：該風扇溫控電路產(chǎn)生方波調制信號間隔性驅動晶閘管VT開合實現(xiàn)風扇的間隔性運轉，當溫度較高時，方波調制信號中高電平占比高，風扇運行時間較長。風扇溫控電路電路簡單、穩(wěn)定可靠，可有效提高路由器和交換機的穩(wěn)定性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型一實施例提出的風扇溫控電路的電氣連接圖；

圖2為本實用新型另一實施例提出的風扇溫控電路的電氣連接圖。

具體實施方式