[實用新型]一種封裝模具的支撐柱結構

有效

• 申請號: 201921475143.2
• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號: CN210758900U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 童華
• 申請（專利權）人: 東和半導體設備（南通）有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/14;H01L21/56;B29L31/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種封裝模具的支撐柱結構，包括底座，所述底座的中部固定連接有下模座，所述下模座上設有半導體芯片本體，所述限位板的一端內側之間固定連接有橡膠柱，所述上固定桿和下固定桿的端部之間插接固定有橡膠支筒。該裝置有效保證了合模時的密封效果和穩固性，緩沖防護作用效果好使得定位精確度高，提高了工作效率，有效延長了裝置的使用壽命，當使用一段時間后橡膠支撐筒的彈性支撐力耗損過度時，拉動把手使得上固定桿向上抬升，然后再取出橡膠支筒即可進行更換，即把定位塊脫離定位槽，操作便捷，使用靈活，從而有效保證了封裝的質量和效率。

技術領域

本實用新型屬于半導體技術領域，具體涉及一種封裝模具的支撐柱結構。

背景技術

目前，在半導體封裝領域，注塑工藝過程主要分三步，首先將貼完芯片的封裝基板放入下模腔，并放入塑封料；接著合上上模，并對模具加熱，塑封料受熱融化，在注射器的推動下，融化的塑封料注入模腔將封裝基板上的芯片包裹；最后塑封料冷卻固化并與封裝基板完全結合在一起，對芯片形成保護。現有技術中為了保證合模的穩固性和密封性，通常使用支撐柱將上、下模座進行支撐，然后使用伸縮氣缸帶動上模座壓緊在下模座進行合模工作，但現有的支撐柱結構較為簡單，為了保證合模工作的穩定性，直接套設彈簧對上模座進行緩沖支撐，緩沖防護結構為固定連接，不易更換，長時間使用耗損過度，極易影響合模效果，從而影響封裝效率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種封裝模具的支撐柱結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種封裝模具的支撐柱結構，包括底座，所述底座的中部固定連接有下模座，所述下模座上設有半導體芯片本體，所述底座的兩端均固定連接有支桿，所述支桿的頂部內側之間固定連接有頂板，所述支桿上滑動套接有滑板，所述滑板的底部固定連接有上模座，所述滑板的頂部與伸縮氣缸的輸出端固定連接，所述支桿包括上固定桿和下固定桿，所述上固定桿和下固定桿上均滑動套接有限位板，所述限位板的一端內側之間固定連接有橡膠柱，所述上固定桿和下固定桿的端部之間插接固定有橡膠支筒。

優選的，所述支桿之間對應的底座的兩端固定連接有導向桿，所述導向桿的端部貫穿滑板至頂板上，且所述導向桿與滑板以及頂板滑動連接。

此項設置有效提高了滑板移動時得穩定性，穩固性高從而使得合模時定位準確，有利于保證工作質量。

優選的，所述頂板的中部固定連接有把手。

此項設置便于通過把手提取支桿進行上下移動調節，從而方便更換橡膠支筒。

優選的，所述上模座上設有注塑口，所述上模座和下模座的內側上均設有模腔，所述下模座的模腔底部固定連接有塑膠墊層，所述半導體芯片本體置于塑膠墊層上。

此項設置塑膠墊層在受壓時會輕微變形，從而避免注塑過程中產生的壓力造成的半導體芯片本體的斷裂，保證產品的性能。

優選的，所述上固定桿和下固定桿的端部側壁上均固定連接有擋板，所述擋板位于限位板之間，所述限位板上設有與支桿相匹配連接的滑槽，所述橡膠柱上固定連接有均勻分布的鋼環。

此項設置有效的提高了支桿與限位板之間連接結構的穩固性，并且通過鋼環的設置增強了橡膠柱的結構強度，從而使得限位板的支撐結構更為牢固，移動使用方便。

優選的，所述橡膠支筒的內部設有空腔，所述空腔上固定連接有彈簧，所述橡膠支筒的上下端部均固定連接有定位塊，所述上固定桿和下固定桿的端部均設有定位槽，所述定位槽上設有防滑紋，所述定位槽與定位塊相匹配連接。