[實(shí)用新型]連接器引腳、連接器和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921472008.2
• 申請(qǐng)日: 2019-09-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211208718U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹樹(shù)釗;劉天明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 華為機(jī)器有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R12/71
• 分類(lèi)號(hào): H01R12/71;H01R4/58;H01R13/03
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 落愛(ài)青

1.一種連接器引腳，用于壓接于電路板，其特征在于，包括銅基材、形成于所述銅基材表面的鎳層、形成于所述鎳層遠(yuǎn)離所述銅基材的表面的錫層，以及形成于所述錫層遠(yuǎn)離所述鎳層的表面的銦層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器引腳，其特征在于，所述銅基材為銅合金基材或者純銅基材，所述鎳層為鎳合金層或者純鎳層，所述錫層為錫合金層或者純錫層，所述銦層為銦合金層或者純銦層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器引腳，其特征在于，所述鎳層的厚度為0.50μm～5.08μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器引腳，其特征在于，所述錫層的厚度為0.30μm～2.54μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器引腳，其特征在于，所述銦層的厚度為0.1μm～3.0μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器引腳，其特征在于，所述銦層的厚度為0.1μm～0.4μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器引腳，其特征在于，所述銦層閃鍍于所述錫層遠(yuǎn)離所述鎳層的表面。

8.一種連接器，其特征在于，如權(quán)利要求1～7任一項(xiàng)所述的連接器引腳，以及連接器本體，所述連接器引腳固定安裝于所述連接器本體。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器，其特征在于，所述連接器為公端連接器或者母端連接器。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求8或9所述的連接器。