[實用新型]一體化光電顯示單元及其光電顯示裝置

有效

• 申請號: 201921471243.8
• 申請日: 2019-09-05
• 公開（公告）號: CN210575900U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 劉明劍;朱更生;吳振雷;周凱;沈進輝;羅仕昆
• 申請（專利權）人: 東莞市歐思科光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48;H01L23/50;H01L25/16;G09F9/30;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 范小艷;徐勛夫

1.一種一體化光電顯示單元，其特征在于：包括有自下而上依次布置的支架布線結構、控制驅動芯片、發光晶片；其中：

所述控制驅動芯片的底部集成前述支架布線結構，所述支架布線結構包括有若干電極；所述電極至少有VDD電極、GND電極；所述控制驅動芯片的頂部集成布置有若干焊接位；所述發光晶片布置于控制驅動芯片的頂部并與相應的焊接位電連接；以及，在控制驅動芯片的頂部封裝有透明保護層以覆蓋發光晶片。

2.根據權利要求1所述的一體化光電顯示單元，其特征在于：所述控制驅動芯片具有基板層、設置于基板層頂部的RDL布線層及形成于RDL布線層頂部的絕緣層，所述焊接位露設于絕緣層的上表面，所述焊接位電連接于RDL布線層；所述電極與RDL布線層之間穿過基板通過硅通孔技術連接。

3.根據權利要求1所述的一體化光電顯示單元，其特征在于：所述透明保護層覆蓋整個控制驅動芯片的頂部，以將發光晶片、焊接位及發光晶片與焊接位之間的導線覆蓋；所述透明保護層固定連接于控制驅動芯片、發光晶片以形成一個整體。

4.根據權利要求1所述的一體化光電顯示單元，其特征在于：所述透明保護層具有與控制驅動芯片的周側表面上下齊平的封裝側面，以使封裝后的整個一體化光電顯示單元為立體封裝體。

5.根據權利要求4所述的一體化光電顯示單元，其特征在于：所述立體封裝體是長方體結構。

6.根據權利要求1所述的一種一體化光電顯示單元，其特征在于：所述支架布線結構的電極還包括有VI電極、VO電極。

7.根據權利要求1或5所述的一體化光電顯示單元，其特征在于：所述電極呈平板式露于控制驅動芯片的底部。

8.根據權利要求1所述的一種一體化光電顯示單元，其特征在于：所述透明保護層是模壓成型方式形成。

9.一種光電顯示裝置，其特征在于：包括有PCB板和兩個以上的如權利要求1至8中任一項所述的一體化光電顯示單元，所述一體化光電顯示單元沿PCB板表面相鄰拼裝組合，所述電極連接在PCB板上。