[實用新型]一種IGBT功率模塊封裝結構

有效

• 申請號: 201921470396.0
• 申請日: 2019-09-05
• 公開（公告）號: CN210156368U
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 紀偉;張若鴻;王曉寶;趙善麒
• 申請（專利權）人: 江蘇宏微科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L23/498
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 李珍

1.一種IGBT功率模塊封裝結構，包括銅底板(2)、外殼(1)、主電極(3)和柵極端子(4)，所述外殼(1)安裝在銅底板(2)上，所述銅底板(2)上設有覆銅陶瓷基板(5)，所述主電極(3)焊接在覆銅陶瓷基板(5)上，其特征在于：所述主電極(3)為疊層母排，所述覆銅陶瓷基板(5)的周邊設有絕緣基板圖形面(6)，所述銅底板(2)上設有與絕緣基板圖形面(6)連通的小型絕緣基板(8)，所述柵極端子(4)焊接于所述小型絕緣基板(8)上，所述柵極端子(4)的頂部穿出外殼(1)。

2.根據權利要求1所述的一種IGBT功率模塊封裝結構，其特征在于：所述主電極(3)包括連接在一起的電極臂(33)和電極腿，所述電極臂(33)的上半部分伸出外殼(1)并折彎，其中伸出外殼(1)的部分開設有安裝孔(34)，所述安裝孔(34)為圓形或橢圓形，所述安裝孔(34)用于與外殼(1)上對應放置的螺母(7)進行結合，所述電極腿焊接在覆銅陶瓷基板(5)上。

3.根據權利要求2所述的一種IGBT功率模塊封裝結構，其特征在于：所述電極臂(33)上開設有兩個電極折彎孔(35)，兩個電極折彎孔(35)位于安裝孔(34)的下方。

4.根據權利要求2所述的一種IGBT功率模塊封裝結構，其特征在于：所述電極腿為側U型電極腿(31)，所述電極臂(33)的底端與側U型電極腿(31)連接，所述側U型電極腿(31)的U型開口所在豎直面與電極臂(33)豎直延伸面一致，所述側U型電極腿(31)的底部與覆銅陶瓷基板(5)焊接。

5.根據權利要求2所述的一種IGBT功率模塊封裝結構，其特征在于：所述電極腿為S型電極腿(32)，所述電極臂(33)的底端與S型電極腿(32)的上端連接，所述S型電極腿(32)的底部與覆銅陶瓷基板(5)焊接。

6.根據權利要求1所述的一種IGBT功率模塊封裝結構，其特征在于：所述柵極端子(4)采用合金鍍層。

7.根據權利要求1所述的一種IGBT功率模塊封裝結構，其特征在于：所述銅底板(2)上設有四塊覆銅陶瓷基板(5)，四塊覆銅陶瓷基板(5)對稱式布置在銅底板(2)上。

8.根據權利要求1所述的一種IGBT功率模塊封裝結構，其特征在于：所述外殼(1)上設有外殼(1)凸臺(11)，所述外殼(1)凸臺(11)上設有電極槽(12)，所述主電極(3)從電極槽(12)穿出，所述外殼(1)上設有柵極槽(13)，所述柵極端子(4)從柵極槽(13)穿出，所述柵極槽(13)的四周還設有柵極護板(14)。

9.根據權利要求8所述的一種IGBT功率模塊封裝結構，其特征在于：所述外殼(1)的內側還設有內隔板(15)，所述外殼(1)上還開設有便于灌膠用的通孔(16)。