[實用新型]微型散熱風扇

有效

• 申請號: 201921467844.1
• 申請日: 2019-09-04
• 公開（公告）號: CN211174682U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 黃錦亮;管春吉
• 申請（專利權）人: 深圳市東維豐電子科技股份有限公司
• 主分類號: F04D25/08
• 分類號: F04D25/08;F04D29/64;H02K7/14
• 代理公司: 深圳市深弘廣聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44449
• 代理人: 易涵冰

本實用新型涉及電子產品技術領域，公開了一種微型散熱風扇，主要包括框體、扇葉、線圈以及PCB板，其每個線圈可以制成方便量產的單個零件，而后可貼裝在PCB板上，例如可采用SMT（Surface Mounted Technology，即表面組裝工藝）貼裝方式，進而可以保證線圈安裝的精密化，保證線圈與磁性件之間的軸向氣隙的精度，可避免由于生產誤差過高而導致軸向氣隙的誤差過大，進而對傳動造成影響；同時還可以實現批量化生產，生產效率高、成本低，生產精度高，成品率高。

技術領域

本實用新型涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種微型散熱風扇。

背景技術

隨著經濟的發展、社會的進步，電子產品等逐漸趨向于小型化、輕薄化，由于電子產品大都采用集成電路制成，電子器件集成度越高，在小型化和輕薄化的同時，其發熱問題也越來越嚴重，因此需要采用散熱風扇進行散熱，且由于產產品薄且小，因此一般采用微型散熱風扇。

現有的微型散熱風扇，大都是采用二種結構，如圖1所示，一是采用硅鋼片81開成多槽極，在矽鋼片的每一槽極上繞上線圈82；或者如圖2所示，將硅鋼片91做成線桶，在徑向位置繞上一組線圈92；這兩種結構方式都無法使微型散熱風扇做到足夠小。

實用新型內容

針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種微型散熱風扇，能夠在保證體積較小的同時且實現批量化生產，生產工序簡單，生產難度低，成品率高，生產成本低。

為實現上述目的，本實用新型提供一種微型散熱風扇，其包括：

框體，所述框體包括底框、頂框以及連接底框和頂框的中框，所述底框、所述頂框和所述中框共同圍設成一承載空間，且所述底框內構造有一安裝軸座；

扇葉，位于所述承載空間中，且所述扇葉包括中心軸、輪轂以及由輪轂延伸而成的葉片，所述輪轂靠近所述底框的端面設有磁性件；

PCB板，設于所述承載空間中；以及

多個線圈，多個所述線圈圍繞所述軸座設置，多個所述線圈與所述磁性件相對設置，所述線圈與所述磁性件之間構造成一軸向氣隙，每個所述線圈包括繞制而成的導線繞組以及封裝導線繞組的封裝層，所述封裝層上引出有兩個分別與導線繞組的兩個頭部連接的焊盤，所述線圈貼裝在所述PCB板上，且每個所述線圈中的焊盤與所述PCB板上對應的引腳位置焊接。

作為本實用新型的一個優選方案，所述中心軸、所述輪轂以及所述葉片一體成型而成。

作為本實用新型的一個優選方案，所述中心軸與所述安裝軸座之間設有滾動軸承。

作為本實用新型的一個優選方案，所述PCB板通過螺釘與所述底框或者所述中框連接。

作為本實用新型的一個優選方案，所述磁性件為永久磁鐵。

作為本實用新型的一個優選方案，所述封裝層的材質為絕緣密封材料。

作為本實用新型的一個優選方案，所述底框上構造有進風孔，所述頂框上構造有出風孔。

作為本實用新型的一個優選方案，所述頂框與所述中框可拆卸連接，所述底框與所述中框可拆卸連接。

作為本實用新型的一個優選方案，所述頂框與所述中框螺紋連接或者卡扣連接，所述底框與所述中框螺紋連接或者卡扣連接。

綜上所述，本實用新型提供的微型散熱風扇，相對于現有技術，其每個線圈可以制成方便量產的單個零件，而后可貼裝在PCB板上，例如可采用SMT（Surface MountedTechnology，即表面組裝工藝）貼裝方式，進而可以保證線圈安裝的精密化，保證線圈與磁性件之間的軸向氣隙的精度，可避免由于生產誤差過高而導致軸向氣隙的誤差過大，進而對傳動造成影響；同時還可以實現批量化生產，生產效率高、成本低，生產精度高，成品率高。