[實用新型]一種半導體晶體排版模具有效
| 申請號: | 201921464200.7 | 申請日: | 2019-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN210223968U | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發明(設計)人: | 楊曉慧;左思源;姜俊海;劉明輝;滕達;任師尊 | 申請(專利權)人: | 長春大學 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 130022 *** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 晶體 排版 模具 | ||
本實用新型公開了一種半導體晶體排版模具,包括安裝座、模具體、固定座和驅動電機,所述固定座內部底端的中間位置處設置有降噪殼,且降噪殼的內部安裝有驅動電機,所述驅動電機頂端的中間位置處安裝有主動輪,且驅動電機的輸出端通過轉軸與主動輪連接,所述主動輪兩端固定座的內部皆設置有從動輪,且從動輪的底端通過軸承與固定座連接,所述從動輪通過皮帶與主動輪連接,且從動輪的頂端設置有凸輪。本實用新型安裝有電動伸縮桿、限位板、防滑橡膠墊和安裝座,使得裝置便于根據使用者的不同需求,來固定好不同大小規格的模具體,從而增強了裝置的適用性,有利于該裝置的長期推廣。
技術領域
本實用新型涉及晶體排版模具技術領域,具體為一種半導體晶體排版模具。
背景技術
半導體材料是現代半導體工業及微電子工業的基石,從物理角度來講,它指的是導電性能介于導體和絕緣體之間的一類材料,半導體材料種類繁多,大致可分為無機半導體晶體、有機半導體材料和非晶態半導體三種,當前,非晶態半導體材料在太陽能電池方面有很大的應用前景,使用晶體排版模具組,能快速地將半導體致冷片按一定的位置順序置于半導體致冷組件的底板上。
然而市面上現有的半導體晶體排版模具還是普遍存在一些或大或小的缺陷,不能很好地滿足人們日益增長的需求,類似于,傳統的半導體晶體排版模具普遍存在著結構簡單的缺陷,這不利于裝置的長期推廣,同時,現存的半導體晶體排版模具往往不具備振動篩平的功能,這導致裝置的使用效果不好,此外,現有的振動篩平還存在著適用性低下的缺點,針對這些問題,我們提出了一種新型的半導體晶體排版模具,來更好地迎合市場的需求,為人們提供更好的使用體驗。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種半導體晶體排版模具,以解決上述背景技術中提出的結構簡單、不具備振動篩平的功能和適用性低下的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種半導體晶體排版模具,包括安裝座、模具體、固定座和驅動電機,所述固定座內部底端的中間位置處設置有降噪殼,且降噪殼的內部安裝有驅動電機,所述驅動電機頂端的中間位置處安裝有主動輪,且驅動電機的輸出端通過轉軸與主動輪連接,所述主動輪兩端固定座的內部皆設置有從動輪,且從動輪的底端通過軸承與固定座連接,所述從動輪通過皮帶與主動輪連接,且從動輪的頂端設置有凸輪,所述凸輪遠離驅動電機的一端設置有移動桿,且移動桿靠近凸輪的一端通過第二鉸接座安裝有齒輪,所述移動桿上設置有驅動塊,且驅動塊遠離從動輪一端的移動桿上鉸接有擺動桿,所述擺動桿的底端通過第一鉸接座與固定座連接,且擺動桿的頂端鉸接有連接桿,所述連接桿的頂端鉸接有安裝座,且安裝座內部底端的中間位置處安裝有模具體,所述模具體上均勻設置有模具槽。
優選的,所述安裝座的兩端皆設置有滑塊,且固定座側壁的內部設置有與滑塊配合的滑槽,所述安裝座和固定座之間通過滑塊和滑槽構成滑動結構。
優選的,所述安裝座內部兩端的中間位置處皆安裝有電動伸縮桿,且電動伸縮桿與安裝座之間構成一體化焊接結構,所述電動伸縮桿遠離安裝座的一端設置有限位板,且限位板遠離電動伸縮桿的一端設置有防滑橡膠墊,所述防滑橡膠墊與限位板之間構成熱熔連接。
優選的,所述固定座的外側壁涂覆有油漆抗氧化層,且該油漆抗氧化層的厚度范圍在3-6mm。
優選的,所述降噪殼的內側壁均勻設置有呈蜂窩狀排列的消音孔,且消音孔的內部填塞有吸音礦棉。
優選的,所述驅動塊呈中空結構,且驅動塊的底端設置有與固定座焊接的固定柱,所述驅動塊的內直徑等于移動桿的外直徑,且驅動塊的內側壁設置有玻璃纖維耐磨層。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
(1)該半導體晶體排版模具通過安裝有電動伸縮桿、限位板、防滑橡膠墊和安裝座,使得裝置便于根據使用者的不同需求,來固定好不同大小規格的模具體,從而增強了裝置的適用性,有利于該裝置的長期推廣。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





