[實用新型]芯片鋁擠散熱器有效
| 申請號： | 201921462641.3 | 申請日： | 2019-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN210537221U | 公開（公告）日： | 2020-05-15 |
| 發明（設計）人： | 袁海英 | 申請（專利權）人： | 深圳市創裕達電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 徐文軍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 散熱器 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片鋁擠散熱器，其特征在于，包括接觸座，所述接觸座為平直的板狀結構；
X型散熱主體，所述X型散熱主體的兩個支腳固定于接觸座上，所述接觸座和X型散熱主體的兩個支腳形成一條散熱通道，所述X型散熱主體外壁設有多條散熱鰭片，所述X型散熱主體靠近接觸座的散熱鰭片密度大于X型散熱主體遠離接觸座的散熱鰭片密度。
2.如權利要求1所述的芯片鋁擠散熱器，其特征在于，所述散熱通道靠近接觸座一端寬度大于散熱通道遠離接觸座一端的寬度。
3.如權利要求1所述的芯片鋁擠散熱器，其特征在于，所述散熱鰭片上設有多個散熱缺口，相鄰兩個所述散熱鰭片的散熱缺口位置互相對應。
4.如權利要求1所述的芯片鋁擠散熱器，其特征在于，所述散熱鰭片由固定于X型散熱主體一端至末端的厚度逐漸減小。
5.如權利要求1-4任一項所述的芯片鋁擠散熱器，其特征在于，所述散熱鰭片外表面設有波浪紋。
6.如權利要求1-4任一項所述的芯片鋁擠散熱器，其特征在于，所述接觸座和X型散熱主體一體成型。
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