[實用新型]一種發光均勻的倒裝COB封裝結構

有效

• 申請號: 201921460520.5
• 申請日: 2019-09-04
• 公開（公告）號: CN210379043U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 蔡漢忠
• 申請（專利權）人: 昆山泓冠光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光均勻的倒裝COB封裝結構，包括基板(1)和正極內嵌導電貼片(2)，其特征在于：所述正極內嵌導電貼片(2)橫向安裝在基板(1)靠后側上端外壁內部，所述正極內嵌導電貼片(2)最右側上端外壁上設置有正極接線片(6)，所述正極內嵌導電貼片(2)前側的基板(1)上端外壁內部設置有三組芯片導電貼片(3)，所述芯片導電貼片(3)最右端連接有負極內嵌導電貼片(8)，所述負極內嵌導電貼片(8)通過內嵌連接在基板(1)的上端外壁內部，所述負極內嵌導電貼片(8)的上端外壁上設置有負極接線片(7)，三組所述芯片導電貼片(3)對向內壁上均分別連接有五個開口向上的芯片安裝固定口(4)，十五個所述芯片安裝固定口(4)內部均內嵌有LED芯片(9)，十五個所述LED芯片(9)的上端外部連接有圓弧形圍墻膠(5)，所述圓弧形圍墻膠(5)的左右兩端均為半圓弧形，所述圓弧形圍墻膠(5)固化后能夠完整的覆蓋在十五個LED芯片(9)的上端外部。

2.根據權利要求1所述的一種發光均勻的倒裝COB封裝結構，其特征在于：所述芯片安裝固定口(4)共設置有十五個，十五個所述芯片安裝固定口(4)內部均內嵌有LED芯片(9)，十五個所述LED芯片(9)的形狀大小以及結構組成均相同。

3.根據權利要求1所述的一種發光均勻的倒裝COB封裝結構，其特征在于：所述正極內嵌導電貼片(2)和負極內嵌導電貼片(8)的材料結構組成相同，所述正極內嵌導電貼片(2)和負極內嵌導電貼片(8)的上端外壁保持平齊。

4.根據權利要求1所述的一種發光均勻的倒裝COB封裝結構，其特征在于：所述基板(1)的長度和寬度分別為85mm和10mm。