[實用新型]一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921448935.0
• 申請日: 2019-09-03
• 公開（公告）號: CN210617512U
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發(fā)明（設計）人: 王振海
• 申請（專利權）人: 廣東翔思新材料有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B33/00;B32B3/24;B32B17/06;B32B15/08
• 代理公司: 東莞市十方專利代理事務所(普通合伙) 44391
• 代理人: 黃云

1.一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：包括基材板，壓覆于基材板一面的第一銅箔層，所述第一銅箔層背離基材板一面涂布有導熱層，所述基材板背離第一銅箔層一面壓覆有第二銅箔層，所述第二銅箔層背離基材板一面連接有至少兩層的玻璃固化片，所述第二銅箔層均布有若干散熱孔，若干所述散熱孔貫通于第二銅箔層，所述玻璃固化片開設有若干通氣孔，每層所述玻璃固化片的通氣孔為錯開設置。

2.根據權利要求1所述的一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：所述基材板為金屬基板，其與第一銅箔層之間設置有絕緣膜分隔，金屬基板為銅質基板或鋁制基板中的一種設置。

3.根據權利要求1所述的一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：所述基材板為絕緣基材板設置，其依次包括第一熱塑層、熱固層和第二熱塑層，所述熱固層兩面分別與第一熱塑層和第二熱塑層通過交融滲透連接。

4.根據權利要求3所述的一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：所述第一熱塑層和第二熱塑層均開設有若干透氣孔，該透氣孔連通至熱固層。

5.根據權利要求1所述的一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：所述第一銅箔層厚度小于或等于第二銅箔層厚度。

6.根據權利要求1所述的一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：所述導熱層為導熱環(huán)氧樹脂層，其厚度為60μm-100μm。

7.根據權利要求1所述的一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：所述導熱層背離第一銅箔層一面涂布有焊接膜，所述焊接膜厚度為60μm-100μm。

8.根據權利要求1所述的一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：所述至少兩層的玻璃固化片與第二銅箔層通過擠壓成型為一體，每層玻璃固化片之間留有縫隙。