[實(shí)用新型]一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921448935.0 | 申請(qǐng)日： | 2019-09-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN210617512U | 公開（公告）日： | 2020-05-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王振海 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣東翔思新材料有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B32B15/20 | 分類號(hào)： | B32B15/20;B32B33/00;B32B3/24;B32B17/06;B32B15/08 |
| 代理公司： | 東莞市十方專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44391 | 代理人： | 黃云 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 低熱 漏電 樹脂 銅板 | ||
1.一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：包括基材板，壓覆于基材板一面的第一銅箔層，所述第一銅箔層背離基材板一面涂布有導(dǎo)熱層，所述基材板背離第一銅箔層一面壓覆有第二銅箔層，所述第二銅箔層背離基材板一面連接有至少兩層的玻璃固化片，所述第二銅箔層均布有若干散熱孔，若干所述散熱孔貫通于第二銅箔層，所述玻璃固化片開設(shè)有若干通氣孔，每層所述玻璃固化片的通氣孔為錯(cuò)開設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：所述基材板為金屬基板，其與第一銅箔層之間設(shè)置有絕緣膜分隔，金屬基板為銅質(zhì)基板或鋁制基板中的一種設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：所述基材板為絕緣基材板設(shè)置，其依次包括第一熱塑層、熱固層和第二熱塑層，所述熱固層兩面分別與第一熱塑層和第二熱塑層通過交融滲透連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：所述第一熱塑層和第二熱塑層均開設(shè)有若干透氣孔，該透氣孔連通至熱固層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：所述第一銅箔層厚度小于或等于第二銅箔層厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂層，其厚度為60μm-100μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：所述導(dǎo)熱層背離第一銅箔層一面涂布有焊接膜，所述焊接膜厚度為60μm-100μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱耐漏電的樹脂覆銅板，其特征在于：所述至少兩層的玻璃固化片與第二銅箔層通過擠壓成型為一體，每層玻璃固化片之間留有縫隙。
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