[實用新型]變頻電控一體板及其PCB布局結構、空調器有效
| 申請號: | 201921447707.1 | 申請日: | 2019-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN210670779U | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發明(設計)人: | 劉超凡;李豪 | 申請(專利權)人: | 廣東志高暖通設備股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;F24F11/89 |
| 代理公司: | 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙) 44343 | 代理人: | 王杰輝 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 變頻 一體 及其 pcb 布局 結構 空調器 | ||
1.一種變頻電控一體板的PCB布局結構,其特征在于,包括PCB線路板主體,所述PCB線路板主體上設置有電子元器件布局區域,所述布局區域包括電源輸入輸出器件區域、大功率器件區域、變壓模塊區域和微型控制器件區域,所述大功率器件區域設置于所述布局區域的左部,所述電源輸入輸出器件區域、所述變壓模塊區域和所述微型控制器件區域設置于所述布局區域的右部,且所述電源輸入輸出器件區域設置于所述布局區域的右上部,所述微型控制器件區域設置于所述布局區域的右下部,所述變壓模塊區域設置于所述電源輸入輸出器件區域和所述微型控制器件區域之間。
2.如權利要求1所述的變頻電控一體板的PCB布局結構,其特征在于,所述大功率器件區域內設置多個安裝孔。
3.如權利要求1所述的變頻電控一體板的PCB布局結構,其特征在于,所述大功率器件區域內由上到下依次設置橋堆、快恢復二極管、IGBT模塊和IPM模塊。
4.如權利要求3所述的變頻電控一體板的PCB布局結構,其特征在于,所述IPM模塊包括用于驅動壓縮機的第一IPM模塊和用于驅動風機的第二IPM模塊,所述第一IPM模塊和所述第二IPM模塊由上到下依序排列。
5.如權利要求1所述的變頻電控一體板的PCB布局結構,其特征在于,所述變壓模塊區域內包括電解電容器件區、驅動控制器件區和低壓直流電流輸出器件區,所述驅動控制器件區設置于所述電解電容器件區的右側,所述低壓直流電流輸出器件區設置于所述電解電容器件區的下側。
6.如權利要求1所述的變頻電控一體板的PCB布局結構,其特征在于,所述電源輸入輸出器件區域內設置電源輸入端口和整流濾波器件,所述電源輸入端口設置于所述電源輸入輸出器件區域的右側,所述整流濾波器件設置于所述電源輸入輸出器件區域的左側。
7.如權利要求1所述的變頻電控一體板的PCB布局結構,其特征在于,所述PCB線路板主體包括頂層板和底層板,所述頂層板和底層板內均布設電源走線和信號走線。
8.如權利要求7所述的變頻電控一體板的PCB布局結構,其特征在于,所述布局區域設置于所述頂層板上側。
9.一種變頻電控一體板,其特征在于,包括權利要求1~8任一項所述的變頻電控一體板的PCB布局結構。
10.一種空調器,其特征在于,包括如權利要求9所述的變頻電控一體板。
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