[實用新型]高精度多功能裝片機有效
| 申請號: | 201921441305.0 | 申請日: | 2019-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN210403668U | 公開(公告)日: | 2020-04-24 |
| 發明(設計)人: | 吳超;蔣星 | 申請(專利權)人: | 恩納基智能科技無錫有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聶啟新 |
| 地址: | 214037 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高精度 多功能 裝片機 | ||
1.一種高精度多功能裝片機,其特征在于:包括外殼(14),所述外殼(14)內部底部位置安裝有控制裝置(18),所述控制裝置(18)的上方安裝有多功能芯片拾取放置裝置(16),所述多功能芯片拾取放置裝置(16)的上方配合安裝有多功能雙工位焊頭機構(17),所述多功能雙工位焊頭機構(17)安裝于外殼(14)內部頂部位置。
2.如權利要求1所述的高精度多功能裝片機,其特征在于:所述多功能雙工位焊頭機構(17)的結構為:包括焊頭頂板(1701),其底面相對的兩邊緣均安裝有焊頭側板(1702),位于兩個焊頭側板(1702)之間的焊頭頂板(1701)底面安裝有直線運動組件(1703),直線運動組件(1703)下方并列安裝有兩個焊頭機構(1704);單個焊頭機構(1704)的結構為:包括固裝于直線運動組件(1703)的焊頭安裝底座組件(1741),焊頭安裝底座組件(1741)上安裝有Z軸驅動組件(1742),Z軸驅動組件(1742)上安裝有支撐板一(1743),所述支撐板一(1743)由Z軸驅動電機(174210)驅動進行上下運動;所述支撐板一(1743)一端端頭安裝有蘸膠組件(1746),支撐板一(1743)另一端安裝有吸嘴組件(1744),位于吸嘴組件(1744)旁邊的支撐板一(1743)上還安裝有相機組件(1745)。
3.如權利要求2所述的高精度多功能裝片機,其特征在于:所述蘸膠組件(1746)的結構為:包括與支撐板一(1743)固裝的支撐板二(174615),支撐板二(174615)上沿豎直方向固裝有氣缸(174601),位于氣缸(174601)旁邊的支撐板二(174615)上安裝有導軌一(174603),導軌一(174603)與氣缸(174601)的運動方向平行,導軌一(174603)上安裝有沿其滑動的滑塊一(174604);所述氣缸(174601)的輸出端與滑塊一(174604)共同安裝有支撐板三(174602);所述支撐板三(174602)上沿豎直方向安裝有導軌二(174605),導軌二(174605)上安裝有沿其滑動的滑塊二(174606),滑塊二(174606)上安裝有針頭座(174607),針頭座(174607)底部安裝有蘸膠針頭(174614);所述支撐板三(174602)頂部安裝有安裝塊一(174608),豎直貫穿安裝塊一(174608)安裝有導向軸(174609),所述導向軸(174609)底端伸入針頭座(174607)頂部,位于安裝塊一(174608)與針頭座(174607)之間的導向軸(174609)上套裝有壓縮彈簧(174616);所述支撐板三(174602)側邊安裝有L型結構的安裝塊二(174612),所述針頭座(174607)側邊安裝有L型結構的安裝塊三(174613),安裝塊二(174612)與安裝塊三(174613)相對設置構成“口”型結構,安裝塊二(174612)內側面上安裝有下觸點,安裝塊三(174613)內側面上安裝有上觸點,所述上觸點位于下觸點上方且相互接觸;所述支撐板二(174615)側邊的下部安裝有L型結構的安裝塊四(174610),安裝塊四(174610)底部安裝有大螺桿(174611);所述大螺桿(174611)貫穿安裝塊四(174610),所述大螺桿(174611)位于支撐板三(174602)的下方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





