[實用新型]一種用于封裝模具的流動平衡結構

有效

• 申請號: 201921439629.0
• 申請日: 2019-09-02
• 公開（公告）號: CN211105282U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 童華
• 申請（專利權）人: 東和半導體設備（南通）有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/27;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種用于封裝模具的流動平衡結構，包括下模座，所述下模座的內部右側設置有第一模腔，所述下模座的內部左側設置有第二模腔，所述下模座的底端焊接有支撐板，所述支撐板的表面開設有調節槽，所述下模座的頂端設置有上模座，所述上模座的表面開設有注口，所述下模座的頂端表面開設有導流孔。該用于封裝模具的流動平衡結構，通過旋轉螺栓的底部配合螺母，達到調整堵頭與導流孔底端的開口間隙，方便調節導流孔內的流通速率；當堵頭下落至與密封板接觸時，導流座與堵頭形成漏斗形結構，提高了流通槽內鑄模流動時的平衡性，保證了流通槽內的鑄模材料能夠均勻導流到第一模腔和第二模腔內，從而提高了產品生產的質量。

技術領域

本實用新型屬于封裝模具技術領域，具體涉及一種用于封裝模具的流動平衡結構。

背景技術

晶片的封裝通常是用封裝模具來完成的，一般為了提高晶片的封裝效率，通常使用的是組合式封裝模具，是在下模上設置多組模腔，再配合流道以達到同時鑄模成型的效果，然而在鑄模的過程中會造成產品填充不平衡，從而影響了產品生產后的尺寸，因此，為了提高封裝模具中流道的流動平衡性，需要一種用于封裝模具的流動平衡結構。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于封裝模具的流動平衡結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于封裝模具的流動平衡結構，包括下模座，所述下模座的內部右側設置有第一模腔，所述下模座的內部左側設置有第二模腔，所述下模座的底端焊接有支撐板，所述支撐板的表面開設有調節槽，所述下模座的頂端設置有上模座，所述上模座的表面開設有注口，所述下模座的頂端表面開設有導流孔，所述第一模腔與第二模腔之間開設有流通槽，所述流通槽的內壁底端固定連接有導流座，所述導流座的頂端固定連接有密封板，所述密封板的底端設置有隔離腔，所述密封板的底端焊接有螺母，所述螺母內螺紋連接有螺栓，所述螺栓貫穿密封板，且螺栓的頂端與堵頭固定連接。

此項設置用于通過旋轉螺栓的底部配合螺母，達到調整堵頭與導流孔底端的開口間隙，方便調節導流孔內的流通速率；當堵頭下落至與密封板接觸時，導流座與堵頭形成漏斗形結構，提高了流通槽內鑄模流動時的平衡性，保證了流通槽內的鑄模材料能夠均勻導流到第一模腔和第二模腔內，從而提高了產品生產的質量。

優選的，所述螺栓的底端貫穿下模座，且延伸至調節槽的內部。

優選的，所述注口與導流孔呈上下垂直設置，且注口與導流孔為相互連通，所述注口的形狀為漏斗形。

優選的，所述導流孔的底端與流通槽的中心處連通，所述堵頭與導流孔的底端開口處接觸。

優選的，所述導流座的頂端尺寸與密封板的尺寸相等，所述堵頭的底端尺寸與密封板的尺寸相等。

優選的，所述密封板的表面設置有密封圈，且螺栓設置在密封圈的內部。

本實用新型的技術效果和優點：該用于封裝模具的流動平衡結構，通過旋轉螺栓的底部配合螺母，達到調整堵頭與導流孔底端的開口間隙，方便調節導流孔內的流通速率；當堵頭下落至與密封板接觸時，導流座與堵頭形成漏斗形結構，提高了流通槽內鑄模流動時的平衡性，保證了流通槽內的鑄模材料能夠均勻導流到第一模腔和第二模腔內，從而提高了產品生產的質量。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型圖1的A處放大圖；

圖3為本實用新型導流座與堵頭連接示意圖。

圖中：1、下模座；2、第一模腔；3、第二模腔；4、支撐板；5、調節槽；6、上模座；7、注口；8、導流孔；9、流通槽；10、導流座；11、密封板；12、隔離腔；13、螺母；14、螺栓；15、堵頭；16、密封圈。

具體實施方式