[實用新型]多層軟性電路板及其內(nèi)嵌式線路層結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921438696.0
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN211063848U
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發(fā)明（設計）人: 李謨霖;郭加弘;許議文;黃健原;張詩偉
• 申請（專利權）人: 嘉聯(lián)益電子(昆山)有限公司;嘉聯(lián)益科技(蘇州)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京律和信知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 張羽;蘇捷

本實用新型公開一種多層軟性電路板及其內(nèi)嵌式線路層結構。內(nèi)嵌式線路層結構包含一圖案化線路及一液晶高分子介電材料層。圖案化線路包含至少一實心銅柱、與實心銅柱電性連接的至少一內(nèi)層導電線路、及位于實心銅柱及內(nèi)層導電線路之間的至少一填充間隙。液晶高分子介電材料層包覆于實心銅柱及內(nèi)層導電線路的外圍、并且填充于填充間隙中，以使得圖案化線路內(nèi)嵌于液晶高分子介電材料層。實心銅柱的底面切齊于內(nèi)層導電線路的底面。借此，圖案化線路與液晶高分子介電材料層之間的結合力能被提升。

技術領域

本實用新型涉及一種軟性電路板，特別是涉及一種多層軟性電路板及其內(nèi)嵌式線路層結構。

背景技術

近年來，隨著4G/5G高速傳輸?shù)南嚓P技術愈趨發(fā)展成熟，因此相關電子產(chǎn)品的設計需要趨向輕薄短小，此等電子產(chǎn)品內(nèi)部所使用的印刷電路板(printed circuit board，PCB/flexible circuit board，F(xiàn)PCB)與電子零件相對也要小型化和輕量化。為了增加印刷電路板內(nèi)部的線路布設空間，已有許多制程技術是將復數(shù)布線層堆棧而構成多層式線路結構，并在其中設置導電結構來導通各層的線路，此即所謂的增層法(build-up method)。

進一步地說，現(xiàn)有的軟性電路板在結構設計上及制造方式上有許多的改良，目的都是為了讓該些軟性電路板更適合應用于4G/5G高速傳輸?shù)南嚓P電子產(chǎn)品中。

然而，現(xiàn)有的軟性電路板仍然存在訊號在傳輸過程中容易損耗、及可靠性差(如：內(nèi)層線路容易與基板或介電材料剝離)的缺陷。

于是，本發(fā)明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究并配合科學原理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本實用新型。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術問題在于，針對現(xiàn)有技術的不足提供一種多層軟性電路板及其內(nèi)嵌式線路層結構，能有效改善現(xiàn)有的軟性電路板所存在的缺陷。

本實用新型實施例公開一種多層軟性電路板，其包括：至少一內(nèi)嵌式線路層結構，其包含：一圖案化線路，所述圖案化線路包含有至少一實心銅柱、與所述實心銅柱電性連接的至少一內(nèi)層導電線路、及位于所述實心銅柱及所述內(nèi)層導電線路之間的至少一填充間隙；以及一液晶高分子介電材料層，其包覆于所述實心銅柱及所述內(nèi)層導電線路的外圍、并且填充于所述填充間隙中，以使得所述圖案化線路內(nèi)嵌于所述液晶高分子介電材料層；其中，所述實心銅柱的底面切齊于所述內(nèi)層導電線路的底面。

優(yōu)選地，在所述內(nèi)嵌式線路層結構中，所述實心銅柱的底面切齊于所述液晶高分子介電材料層的底面，并且所述實心銅柱的頂面切齊于所述液晶高分子介電材料層的頂面。

優(yōu)選地，在在所述內(nèi)嵌式線路層結構中，所述實心銅柱的底面切齊于所述液晶高分子介電材料層的底面，并且所述實心銅柱的頂面被所述液晶高分子介電材料層所覆蓋。

優(yōu)選地，所述多層軟性電路板進一步包括：形成于所述液晶高分子介電材料層的頂面上的一外層導電金屬，并且所述外層導電金屬經(jīng)配置通過所述實心銅柱而與內(nèi)嵌于所述液晶高分子介電材料層中的所述內(nèi)層導電線路彼此電性連接。

優(yōu)選地，所述多層軟性電路板進一步包括：形成于所述液晶高分子介電材料層的頂面上的一外層導電金屬，并且所述外層導電金屬能依序通過激光鉆孔及表面金屬化、而形成一盲孔結構，以使得所述外層導電金屬能通過其盲孔結構與內(nèi)嵌于所述液晶高分子介電材料層中的所述內(nèi)層導電線路彼此電性連接。

優(yōu)選地，至少一所述內(nèi)嵌式線路層結構的數(shù)量為兩個，并且兩個所述內(nèi)嵌式線路層結構彼此堆棧在一起，而其中一個所述內(nèi)嵌式線路層結構的所述液晶高分子介電材料層接觸、且直接地黏著于另一個所述內(nèi)嵌式線路層結構的所述液晶高分子介電材料層。

優(yōu)選地，兩個所述內(nèi)嵌式線路層結構的所述液晶高分子介電材料層之間是通過加熱的方式直接地黏著在一起、而未通過任何額外的黏著材料或貼合膠體間接地黏著在一起。