[實用新型]一種壓力傳感器芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921437110.9 | 申請日： | 2019-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN210689921U | 公開（公告）日： | 2020-06-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 邢志剛 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市斯貝達電子有限公司 |
| 主分類號： | G01L19/06 | 分類號： | G01L19/06;G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京國坤專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 趙紅霞 |
| 地址： | 518020 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 壓力傳感器 芯片 | ||
1.一種壓力傳感器芯片，包括殼體(1)和電路板(6)，其特征在于：所述殼體(1)包括耐高溫層(11)、防水層(12)、耐腐蝕層(13)、耐磨層(14)和涂料層(15)，所述涂料層(15)為導(dǎo)熱硅脂層，所述耐磨層(14)為氮化硅層，所述耐腐蝕層(13)為環(huán)氧樹脂層，所述防水層(12)為防水透氣膜層，所述耐高溫層(11)為耐高溫纖維層，所述殼體(1)的頂部通過膠水固定連接有蓋板(3)，所述蓋板(3)上開設(shè)有散熱孔(4)，所述蓋板(3)的頂部貼設(shè)有導(dǎo)熱墊(5)，所述殼體(1)的左右兩側(cè)均固定連接有引腳(2)，所述引腳(2)包括銅片(21)和鍍銀層(22)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種壓力傳感器芯片，其特征在于：所述引腳(2)與電路板(6)電性連接，所述鍍銀層(22)位于銅片(21)的外表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種壓力傳感器芯片，其特征在于：所述殼體(1)和蓋板(3)均為同一種材質(zhì)，所述殼體(1)的內(nèi)腔通過螺絲與電路板(6)固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種壓力傳感器芯片，其特征在于：所述涂料層(15)位于耐磨層(14)的外表面，所述耐磨層(14)位于耐腐蝕層(13)的外表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種壓力傳感器芯片，其特征在于：所述耐腐蝕層(13)位于防水層(12)的外表面，所述防水層(12)位于耐高溫層(11)的外表面。
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G01L 測量力、應(yīng)力、轉(zhuǎn)矩、功、機械功率、機械效率或流體壓力
G01L19-00 用于測量流動介質(zhì)的穩(wěn)定或準穩(wěn)定壓力的儀表的零部件或附件，就這些零部件或附件而論不是特殊形式的壓力計所專用的
G01L19-02 .防止或補償計量設(shè)備的傾斜或加速度影響的裝置；調(diào)零裝置
G01L19-04 .補償溫度變化影響的裝置
G01L19-06 .防止過負載的裝置或防止被測介質(zhì)對測量設(shè)備產(chǎn)生有害影響的裝置或防止測量設(shè)備對被測介質(zhì)產(chǎn)生有害影響的裝置
G01L19-08 .指示或記錄裝置，例如，用于遠距離指示的
G01L19-14 .外殼
