[實用新型]一種飛秒激光加工錐度可控的打孔裝置

有效

• 申請號: 201921430657.6
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN210435558U
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 李峰平;馮光;李小剛;馬光;薛遙;鐘蓉;朱德華;龐繼紅;林禮區;盧成績
• 申請（專利權）人: 溫州大學;領偉創新智能系統（浙江）有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/064;B23K26/06;B23K26/02
• 代理公司: 杭州萬合知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33294
• 代理人: 余冬

1.一種飛秒激光加工錐度可控的打孔裝置，包括飛秒激光器（1）和精密運動平臺（2），所述精密運動平臺（2）的主軸上設有支撐機構（3），支撐機構（3）的頂部設有夾具（4）；其特征在于：所述飛秒激光器（1）的輸出端設有擴束器（5），所述擴束器（5）的輸出端設有反射鏡（6），反射鏡（6）的輸出端設有光束掃描模塊（7），所述光束掃描模塊（7）的輸出端設有半聚焦鏡（18），半聚焦鏡（18）的輸出端設有45度設置的半透反射鏡（8），半透反射鏡（8）的反射輸出端設有高精度三維在線監測模塊（9），半透反射鏡（8）的透射輸出端正對精密運動平臺（2）上的夾具（4）。

2.根據權利要求1所述的飛秒激光加工錐度可控的打孔裝置，其特征在于：所述光束掃描模塊（7）包括位移光楔組和偏轉光楔組，位移光楔組包括楔角相同的第一位移光楔（10）和第二位移光楔（11），第一位移光楔（10）和第二位移光楔（11）經上下直線運動機構聯動；所述偏轉光楔組包括楔角相同的第一偏轉光楔（12）和第二偏轉光楔（13），所述第一偏轉光楔（12）和第二偏轉光楔（13）經旋轉機構等距分布在位移光楔組的兩側。

3.根據權利要求1所述的飛秒激光加工錐度可控的打孔裝置，其特征在于：所述飛秒激光器（1）的光脈沖中心波長接近于1053nm，脈寬為20fs。

4.根據權利要求1所述的飛秒激光加工錐度可控的打孔裝置，其特征在于：所述光束掃描模塊（7），采用全閉環控制，以≤0.1°的精度控制偏轉角度。

5.根據權利要求1所述的飛秒激光加工錐度可控的打孔裝置，其特征在于：所述精密運動平臺（2）為5軸運動平臺，定位精度為0.01mm，重復定位精度為5μm。

6.根據權利要求1所述的飛秒激光加工錐度可控的打孔裝置，其特征在于：所述夾具（4）包括設置在支撐機構（3）頂端的定位夾持塊（14），所述定位夾持塊（14）上經調節螺栓（15）固定有活動夾持塊（16），所述活動夾持塊（16）和定位夾持塊（14）上設有相對設置的且為階梯式分布的卡槽（17）。