[實用新型]一種光伏硅片的脫膠承載周轉裝置有效
| 申請號: | 201921429237.6 | 申請日: | 2019-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN210120123U | 公開(公告)日: | 2020-02-28 |
| 發明(設計)人: | 郝東東;羅楓林;李鋮超;田云 | 申請(專利權)人: | 阿特斯光伏電力(洛陽)有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 471023 河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 脫膠 承載 周轉 裝置 | ||
本實用新型公開了一種光伏硅片的脫膠承載周轉裝置,其包括花籃本體、脫膠擋板和料盒,花籃本體適于承載光伏硅片,脫膠擋板為多個,多個脫膠擋板與花籃本體相連,且沿花籃本體的長度方向間隔分布,料盒為多個,每個料盒可拆卸地設在花籃本體上且位于脫膠擋板的下方,料盒被配置為承載脫膠后的光伏硅片,料盒朝的頂部及前部敞開設置,料盒的右側板和左側板中的一個與料盒的底板及后側板可拆卸相連。本實用新型的脫膠承載周轉裝置,由于具有花籃本體上設有可拆卸的料盒,脫膠完成后的硅片碼齊后可直接送入插片工序,簡化了光伏硅片從脫膠工序到插片工序之間的操作。
技術領域
本實用新型涉及光伏設備技術領域,尤其涉及一種光伏硅片脫膠承載周轉裝置。
背景技術
現有技術中,金剛線切割硅片后由工件板和粘接板等粘接硅片,然后經由脫膠花籃承載,放入脫膠機等進行脫膠。具體來說,將切割完成后帶有硅片的工件板底座放置在脫膠花籃上,用脫膠擋板將硅片分段間隔。待脫膠完成后,硅片落在連接在脫膠花籃上的支撐底桿上,然后由人工碼拍整齊后,搬運至周轉水車。然后再裝入插片料盒,進行上料插片。在硅片從脫膠花籃到中轉水車,再到插片上料工裝,操作次數較多,易產生硅片碎裂。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提出一種光伏硅片的脫膠承載周轉裝置,該脫膠承載周轉裝置能夠簡化光伏硅片從脫膠工序到插片工序之間的操作,降低硅片碎裂的幾率。
為實現上述技術效果,本實用新型的光伏硅片的脫膠承載周轉裝置的技術方案如下:
一種光伏硅片的脫膠承載周轉裝置,包括:花籃本體,所述花籃本體適于承載所述光伏硅片;脫膠擋板,所述脫膠擋板為多個,多個所述脫膠擋板與所述花籃本體相連,且沿所述花籃本體的長度方向間隔分布;料盒,所述料盒為多個,每個所述料盒可拆卸地設在所述花籃本體上且位于所述脫膠擋板的下方,所述料盒被配置為承載脫膠后的所述光伏硅片,所述料盒朝的頂部及前部敞開設置,所述料盒的右側板和左側板中的一個與所述料盒的底板及后側板可拆卸相連。
在一些實施例中,所述花籃本體的底壁上設有定位凸起,所述料盒的所述底板上設有與所述定位凸起配合的定位凹槽。
在一些實施例中,所述定位凸起及所述定位凹槽均為多個且一一對應。
在一些實施例中,所述右側板、所述底板及所述后側板為一體成型件。
在一些具體的實施例中,所述左側板和所述后側板中的一個上設有第一凸塊,所述左側板和所述后側板中的另一個上設有與所述第一凸塊配合的第一凹槽。
在一些更具體的實施例中,所述第一凸塊為多個,多個所述第一凸塊沿上下高度方向間隔分布。
在一些具體的實施例中,所述左側板和所述底板中的一個上設有第二凸塊,所述左側板和所述后側板中的另一個上設有與所述第二凸塊配合的第二凹槽。
在一些可選的實施例中,所述后側板和所述左側板上設有連接柱,所述料盒還包括連接繩,所述連接繩的一端繞在所述后側板上的所述連接柱上,另一端繞過所述右側板、所述底板連接在所述左側板上的所述連接柱上。
在一些實施例中,所述花籃本體的底壁上設有配合槽,所述料盒配合在所述配合槽內,所述配合槽的形狀與所述底板的形狀相同。
在一些實施例中,在所述料盒的前后方向上,所述底板的尺寸大于所述右側板和所述左側板的尺寸。
本實用新型的脫膠承載周轉裝置,由于具有花籃本體上設有可拆卸的料盒,脫膠完成后的硅片碼齊后可直接送入插片工序,簡化了光伏硅片從脫膠工序到插片工序之間的操作。
本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本實用新型的實踐了解到。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





