[實用新型]集成芯片、智能功率模塊及空調器有效
| 申請號： | 201921427499.9 | 申請日： | 2019-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN210129500U | 公開（公告）日： | 2020-03-06 |
| 發明（設計）人： | 張宇新;馮宇翔 | 申請（專利權）人： | 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/31;H01L23/367;H01L25/065;H02M7/00 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 郭春芳 |
| 地址： | 528311 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成 芯片 智能 功率 模塊 空調器 | ||
1.一種集成芯片，其特征在于，所述集成芯片包括：
安裝基板；
鋁-氧化銅焊層，設置于所述安裝基板上；
芯片，設置于所述鋁-氧化銅焊層上。
2.如權利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述鋁-氧化銅焊層通過自蔓延反應使所述芯片焊接于所述鋁-氧化銅焊層上。
3.如權利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述鋁-氧化銅焊層包括鋁薄膜和氧化銅薄膜，所述鋁薄膜和所述氧化銅薄膜依次交替層疊設置于所述安裝基板上。
4.如權利要求3所述的集成芯片，其特征在于，所述鋁薄膜的厚度為50nm；
和/或，所述氧化銅薄膜的厚度為50nm。
5.如權利要求3所述的集成芯片，其特征在于，所述鋁薄膜和所述氧化銅薄膜的層數總計為100。
6.如權利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述芯片的數量為多個，
所述鋁-氧化銅焊層在所述安裝基板上設置有多個鋁-氧化銅焊層安裝位，以供多個所述芯片一對一焊接安裝。
7.如權利要求6所述的集成芯片，其特征在于，多個所述芯片為IGBT芯片、FRD芯片、驅動芯片中的一種或者多種組合。
8.如權利要求1至7任意一項所述的集成芯片，其特征在于，所述安裝基板為陶瓷覆銅板，所述陶瓷覆銅板包括電路布線層及絕緣散熱層，所述電路布線層設置于所述絕緣散熱層上；
所述芯片設置于所述電路布線層上。
9.一種智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊包括如權利要求1至8任意一項所述的集成芯片。
10.一種空調器，其特征在于，包括電控板及如權利要求1至8任意一項所述的集成芯片；所述集成芯片設置于所述電控板上；
或者包括如權利要求9所述的智能功率模塊；所述智能功率模塊設置于所述電控板上。
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