[實用新型]具有麥克風的封裝模組和耳機

有效

• 申請號: 201921427340.7
• 申請日: 2019-08-29
• 公開（公告）號: CN210609604U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 柯于洋;王德信;高琳;陳磊;曾輝
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10;H04R1/08
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種具有麥克風的封裝模組，其特征在于，包括：

基板，所述基板內具有電路布線；

麥克風，所述麥克風設置在所述基板上，并與所述基板電連接；所述基板對應所述麥克風的位置設有收聲孔；

電子元件單元，所述電子元件單元設置于所述基板，并與所述基板電連接；以及

封裝件，所述封裝件連接于所述基板，并封蓋所述基板、所述麥克風以及所述電子元件單元。

2.如權利要求1所述的具有麥克風的封裝模組，其特征在于，所述基板設有所述麥克風的一面作為正面，所述基板與所述正面相對的一面作為背面，所述收聲孔為穿設所述基板的正面與背面的通孔；所述封裝件封蓋連接于所述基板的正面。

3.如權利要求2所述的具有麥克風的封裝模組，其特征在于，所述麥克風具有位于底部的收聲部，所述麥克風蓋設在所述收聲孔處，所述收聲部對應所述收聲孔設置。

4.如權利要求2所述的具有麥克風的封裝模組，其特征在于，所述電子元件單元包括設置在所述基板的正面的藍牙芯片、音頻處理芯片以及電源管理芯片，所述音頻處理芯片通過所述基板與所述藍牙芯片電連接，所述電源管理芯片與所述基板電連接，所述麥克風通過所述基板與所述藍牙芯片電連接。

5.如權利要求4所述的具有麥克風的封裝模組，其特征在于，所述電子元件單元還包括設置在所述基板的背面的連接器、加速度傳感器以及音頻識別芯片，所述音頻識別芯片通過所述基板與所述音頻處理芯片電連接，所述加速度傳感器通過所述基板與所述藍牙芯片電連接。

6.如權利要求4所述的具有麥克風的封裝模組，其特征在于，所述藍牙芯片上粘接有存儲器，所述存儲器通過焊線與所述基板電連接。

7.如權利要求6所述的具有麥克風的封裝模組，其特征在于，所述焊線為金線或者銅線。

8.如權利要求1所述的具有麥克風的封裝模組，其特征在于，所述麥克風貼片安裝于所述基板；和/或，所述電子元件單元貼片安裝于所述基板。

9.一種耳機，其特征在于，包括殼體、喇叭以及如權利要求1至8任意一項所述的具有麥克風的封裝模組，所述喇叭和所述具有麥克風的封裝模組均設置在所述殼體內，所述殼體上具有進聲孔，所述收聲孔對應所述進聲孔設置。

10.如權利要求9所述的耳機，其特征在于，所述具有麥克風的封裝模組與殼體卡扣固定。