[實用新型]一種固定封裝模具

有效

• 申請號: 201921423395.0
• 申請日: 2019-08-29
• 公開（公告）號: CN211088202U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 常青
• 申請（專利權）人: 常青
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種固定封裝模具，包括多個一體成型的下模具與多個一體成型的上模具，多個所述下模具的下端共同固定連接有下固定座，多個所述上模具的上端共同一體成型有上固定座，所述下模具由豎直貫穿的封裝口和軸向密封滑動連接在封裝口內壁的頂板組成，所述頂板的下端同軸固定連接有頂桿，多個所述頂桿的下端貫穿下固定座并共同固定連接有同步板。本實用新型單次可對多個元器件進行封裝，上模具與下模具均通過電機、大絲桿、小絲桿、小齒輪、大齒輪等組件實現同步分離與閉合，封裝效率較高，封裝后并冷卻固化后的元器件被頂板頂出，且上模具與頂板之間存有一定間距，取料十分方便，避免在取出時造成損傷的情況發生。

技術領域

本實用新型涉及模具技術領域，尤其涉及一種固定封裝模具。

背景技術

所謂封裝，是一種將元器件用絕緣的塑料或陶瓷材料打包。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

現有的封裝模具單次僅能對單個元器件封裝，封裝效率較低，上模具與下模具的分離不便，同時封裝后的元器件取出不易，較為費時費力，有可能對其造成損傷。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決背景技術中提出的問題，而提出的一種固定封裝模具。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種固定封裝模具，包括多個一體成型的下模具與多個一體成型的上模具，多個所述下模具的下端共同固定連接有下固定座，多個所述上模具的上端共同一體成型有上固定座，所述下模具由豎直貫穿的封裝口和軸向密封滑動連接在封裝口內壁的頂板組成，所述頂板的下端同軸固定連接有頂桿，多個所述頂桿的下端貫穿下固定座并共同固定連接有同步板，所述下固定座的上端且在下模具的左側豎直固定連接有支板，所述支板靠近上模具的一側固定安裝有電機，所述電機的輸出端固定連接有大絲桿，所述大絲桿貫穿下固定座設置，且大絲桿與下固定座轉動連接，所述上固定座內嵌設有與大絲桿螺紋連接的大滾珠螺母，所述下固定座在靠近大絲桿的下端轉動連接有小絲桿，所述同步板內嵌設有與小絲桿螺紋連接的小滾珠螺母，所述大絲桿在下固定座的下端外壁固定套接有小齒輪，所述小絲桿的外壁固定套接有小齒輪相嚙合的大齒輪。

優選的，所述下固定座開設有與頂桿軸向滑動連接的滑孔。

優選的，多個所述下模具的上端對稱固定連接有定位柱，所述上固定座內開設有與定位柱滑動連接的定位孔。

優選的，所述上模具在封裝口的對應位置上開設有澆筑孔。

優選的，所述澆筑孔包括直筒段和與直筒段連通的錐形段。

優選的，所述大齒輪齒輪模數為小齒輪齒輪模數的2-3倍。

與現有的技術相比，本固定封裝模具的優點在于：

單次可對多個元器件進行封裝，上模具與下模具均通過電機、大絲桿、小絲桿、小齒輪、大齒輪等組件實現同步分離與閉合，封裝效率較高，封裝后并冷卻固化后的元器件被頂板頂出，且上模具與頂板之間存有一定間距，取料十分方便，避免在取出時造成損傷的情況發生。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種固定封裝模具打開狀態的結構透視圖；

圖2為本實用新型提出的一種固定封裝模具閉合狀態的結構透視圖。

圖中：1下固定座、2下模具、3上固定座、4上模具、5定位柱、6定位孔、7頂板、8頂桿、9同步板、10小絲桿、11大齒輪、12支板、13電機、14大絲桿、15小齒輪、16澆筑孔、17封裝口。

具體實施方式