[實(shí)用新型]一種用于去除保護(hù)蓋后芯片清洗的夾持機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921421925.8
• 申請(qǐng)日: 2019-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN210296335U
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 馬鞍山太時(shí)芯光科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/687
• 分類號(hào): H01L21/687;H01L21/67;H01L33/00
• 代理公司: 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

本實(shí)用新型公開一種用于去除保護(hù)蓋后芯片清洗的夾持機(jī)構(gòu)，包括鐵環(huán)、磁環(huán)，磁環(huán)內(nèi)圈等弧度開設(shè)有四個(gè)半圓槽，且磁環(huán)表面等弧度開設(shè)有八個(gè)環(huán)形通孔，環(huán)形通孔兩側(cè)設(shè)置有環(huán)形槽。本實(shí)用新型通過將磁環(huán)上的半圓槽卡設(shè)于鐵環(huán)上的限位柱內(nèi)，通過半圓槽和限位柱的配合設(shè)置，在有效將鐵環(huán)和磁環(huán)進(jìn)行固定的同時(shí)，便于磁環(huán)的拆卸，在鐵環(huán)表面開設(shè)腰形孔，可以有效減輕鐵環(huán)的重量，便于后續(xù)清洗時(shí)的固定，同時(shí)在需要拆卸磁環(huán)時(shí)，通過腰形孔推動(dòng)磁環(huán)，可將磁環(huán)表面的半圓槽推出鐵環(huán)上的限位柱，進(jìn)而將方便磁環(huán)拆卸，解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片夾持機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、不易于拆卸的技術(shù)問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片夾持技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于去除保護(hù)蓋后芯片清洗的夾持機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

在上個(gè)世紀(jì)，GaAs為代表的Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體在半導(dǎo)體發(fā)光領(lǐng)域迅速崛起，目前GaAs襯底LED芯片已成為L(zhǎng)ED發(fā)光芯片的主流，在GaAs襯底LED芯片清洗時(shí)，芯片伸張后需要通過酸性溶液去除保護(hù)蓋，然后采用水槽沖水清洗。

專利文件(201710618087.2)公開了一種用于LED芯片面板拼裝焊接的夾具，該夾具在拼裝過程中頂板或底板與側(cè)面板之間的相對(duì)位置固定，實(shí)現(xiàn)了LED芯片的可靠拼裝焊接，擺脫了手工拼裝造成的成型多面型LED燈具結(jié)構(gòu)外形不一致，提高了拼裝焊接質(zhì)量，加快了拼裝速度。但是該夾具并不適用于去除保護(hù)蓋后的芯片夾持以及清洗，同時(shí)該夾具結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，拆卸也并不方便，并不便于后續(xù)芯片的清洗過程。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于去除保護(hù)蓋后芯片清洗的夾持機(jī)構(gòu)，解決以下技術(shù)問題：(1)通過在鐵環(huán)背面內(nèi)圈貼附藍(lán)膜，在藍(lán)膜表面放置帶清洗的芯片，將芯片外圈套設(shè)伸張內(nèi)環(huán)，在伸張內(nèi)環(huán)外壁套設(shè)伸張外環(huán)，將伸張外環(huán)表面通過限位片的凸起對(duì)其進(jìn)行固定，將限位片上的銷釘固定于磁環(huán)的環(huán)形通孔內(nèi)，通過設(shè)置伸張內(nèi)環(huán)和伸張外環(huán)，在便于芯片固定的同時(shí)保護(hù)芯片不會(huì)因?yàn)楸Ｗo(hù)蓋的去除而在固定以及清洗過程中受到損傷，解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片夾持機(jī)構(gòu)對(duì)芯片固定以及清洗并不方便的技術(shù)問題；(2)通過將磁環(huán)上的半圓槽卡設(shè)于鐵環(huán)上的限位柱內(nèi)，通過半圓槽和限位柱的配合設(shè)置，在有效將鐵環(huán)和磁環(huán)進(jìn)行固定的同時(shí)，便于磁環(huán)的拆卸，同時(shí)磁環(huán)上環(huán)形槽內(nèi)的磁鐵吸附鐵環(huán)表面，通過環(huán)形槽內(nèi)磁鐵的設(shè)置，在不影響磁環(huán)與鐵環(huán)之間拆卸的同時(shí)增加鐵環(huán)與磁環(huán)之間連接的牢固性，在鐵環(huán)表面開設(shè)腰形孔，可以有效減輕鐵環(huán)的重量，便于后續(xù)清洗時(shí)的固定，同時(shí)在需要拆卸磁環(huán)時(shí)，通過腰形孔推動(dòng)磁環(huán)，可將磁環(huán)表面的半圓槽推出鐵環(huán)上的限位柱，進(jìn)而將方便磁環(huán)拆卸，解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片夾持機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、不易于拆卸的技術(shù)問題。

本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種用于去除保護(hù)蓋后芯片清洗的夾持機(jī)構(gòu)，包括鐵環(huán)、磁環(huán)，所述磁環(huán)內(nèi)圈等弧度開設(shè)有四個(gè)半圓槽，且所述磁環(huán)表面等弧度開設(shè)有八個(gè)環(huán)形通孔，所述環(huán)形通孔兩側(cè)設(shè)置有環(huán)形槽，且所述環(huán)形通孔內(nèi)嵌設(shè)有銷釘，所述銷釘固定安裝于限位片一側(cè)表面，所述限位片遠(yuǎn)離銷釘一側(cè)表面安裝有凸起；

所述半圓槽內(nèi)壁卡接有限位柱，所述限位柱固定安裝于鐵環(huán)表面，所述鐵環(huán)內(nèi)圈安裝有藍(lán)膜，所述藍(lán)膜表面安裝有芯片，所述芯片外圈固定套設(shè)有伸張內(nèi)環(huán)。

進(jìn)一步的，所述環(huán)形槽開設(shè)于磁環(huán)下表面，且所述環(huán)形槽內(nèi)壁安裝有磁鐵。

進(jìn)一步的，所述限位片上凸起卡設(shè)伸張外環(huán)，所述伸張外環(huán)套設(shè)于伸張內(nèi)環(huán)內(nèi)壁。

進(jìn)一步的，所述鐵環(huán)表面等弧度開設(shè)有四個(gè)腰形孔，所述限位柱設(shè)置于腰形孔與藍(lán)膜之間。

進(jìn)一步的，所述半圓槽內(nèi)壁半徑為2.5mm，所述磁環(huán)內(nèi)壁半徑為95mm。

進(jìn)一步的，所述限位片、鐵環(huán)均為不銹鋼材質(zhì)，所述磁環(huán)為鋁材。

本實(shí)用新型的有益效果：