[實(shí)用新型]一種用于去除保護(hù)蓋后芯片清洗的夾持機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921421925.8 | 申請(qǐng)日: | 2019-08-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN210296335U | 公開(公告)日: | 2020-04-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王祥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 馬鞍山太時(shí)芯光科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡劍輝 |
| 地址: | 243000 安徽省馬鞍山*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 去除 保護(hù) 芯片 清洗 夾持 機(jī)構(gòu) | ||
本實(shí)用新型公開一種用于去除保護(hù)蓋后芯片清洗的夾持機(jī)構(gòu),包括鐵環(huán)、磁環(huán),磁環(huán)內(nèi)圈等弧度開設(shè)有四個(gè)半圓槽,且磁環(huán)表面等弧度開設(shè)有八個(gè)環(huán)形通孔,環(huán)形通孔兩側(cè)設(shè)置有環(huán)形槽。本實(shí)用新型通過將磁環(huán)上的半圓槽卡設(shè)于鐵環(huán)上的限位柱內(nèi),通過半圓槽和限位柱的配合設(shè)置,在有效將鐵環(huán)和磁環(huán)進(jìn)行固定的同時(shí),便于磁環(huán)的拆卸,在鐵環(huán)表面開設(shè)腰形孔,可以有效減輕鐵環(huán)的重量,便于后續(xù)清洗時(shí)的固定,同時(shí)在需要拆卸磁環(huán)時(shí),通過腰形孔推動(dòng)磁環(huán),可將磁環(huán)表面的半圓槽推出鐵環(huán)上的限位柱,進(jìn)而將方便磁環(huán)拆卸,解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片夾持機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、不易于拆卸的技術(shù)問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及芯片夾持技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于去除保護(hù)蓋后芯片清洗的夾持機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
在上個(gè)世紀(jì),GaAs為代表的Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體在半導(dǎo)體發(fā)光領(lǐng)域迅速崛起,目前GaAs襯底LED芯片已成為L(zhǎng)ED發(fā)光芯片的主流,在GaAs襯底LED芯片清洗時(shí),芯片伸張后需要通過酸性溶液去除保護(hù)蓋,然后采用水槽沖水清洗。
專利文件(201710618087.2)公開了一種用于LED芯片面板拼裝焊接的夾具,該夾具在拼裝過程中頂板或底板與側(cè)面板之間的相對(duì)位置固定,實(shí)現(xiàn)了LED芯片的可靠拼裝焊接,擺脫了手工拼裝造成的成型多面型LED燈具結(jié)構(gòu)外形不一致,提高了拼裝焊接質(zhì)量,加快了拼裝速度。但是該夾具并不適用于去除保護(hù)蓋后的芯片夾持以及清洗,同時(shí)該夾具結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜,拆卸也并不方便,并不便于后續(xù)芯片的清洗過程。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于去除保護(hù)蓋后芯片清洗的夾持機(jī)構(gòu),解決以下技術(shù)問題:(1)通過在鐵環(huán)背面內(nèi)圈貼附藍(lán)膜,在藍(lán)膜表面放置帶清洗的芯片,將芯片外圈套設(shè)伸張內(nèi)環(huán),在伸張內(nèi)環(huán)外壁套設(shè)伸張外環(huán),將伸張外環(huán)表面通過限位片的凸起對(duì)其進(jìn)行固定,將限位片上的銷釘固定于磁環(huán)的環(huán)形通孔內(nèi),通過設(shè)置伸張內(nèi)環(huán)和伸張外環(huán),在便于芯片固定的同時(shí)保護(hù)芯片不會(huì)因?yàn)楸Wo(hù)蓋的去除而在固定以及清洗過程中受到損傷,解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片夾持機(jī)構(gòu)對(duì)芯片固定以及清洗并不方便的技術(shù)問題;(2)通過將磁環(huán)上的半圓槽卡設(shè)于鐵環(huán)上的限位柱內(nèi),通過半圓槽和限位柱的配合設(shè)置,在有效將鐵環(huán)和磁環(huán)進(jìn)行固定的同時(shí),便于磁環(huán)的拆卸,同時(shí)磁環(huán)上環(huán)形槽內(nèi)的磁鐵吸附鐵環(huán)表面,通過環(huán)形槽內(nèi)磁鐵的設(shè)置,在不影響磁環(huán)與鐵環(huán)之間拆卸的同時(shí)增加鐵環(huán)與磁環(huán)之間連接的牢固性,在鐵環(huán)表面開設(shè)腰形孔,可以有效減輕鐵環(huán)的重量,便于后續(xù)清洗時(shí)的固定,同時(shí)在需要拆卸磁環(huán)時(shí),通過腰形孔推動(dòng)磁環(huán),可將磁環(huán)表面的半圓槽推出鐵環(huán)上的限位柱,進(jìn)而將方便磁環(huán)拆卸,解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片夾持機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、不易于拆卸的技術(shù)問題。
本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種用于去除保護(hù)蓋后芯片清洗的夾持機(jī)構(gòu),包括鐵環(huán)、磁環(huán),所述磁環(huán)內(nèi)圈等弧度開設(shè)有四個(gè)半圓槽,且所述磁環(huán)表面等弧度開設(shè)有八個(gè)環(huán)形通孔,所述環(huán)形通孔兩側(cè)設(shè)置有環(huán)形槽,且所述環(huán)形通孔內(nèi)嵌設(shè)有銷釘,所述銷釘固定安裝于限位片一側(cè)表面,所述限位片遠(yuǎn)離銷釘一側(cè)表面安裝有凸起;
所述半圓槽內(nèi)壁卡接有限位柱,所述限位柱固定安裝于鐵環(huán)表面,所述鐵環(huán)內(nèi)圈安裝有藍(lán)膜,所述藍(lán)膜表面安裝有芯片,所述芯片外圈固定套設(shè)有伸張內(nèi)環(huán)。
進(jìn)一步的,所述環(huán)形槽開設(shè)于磁環(huán)下表面,且所述環(huán)形槽內(nèi)壁安裝有磁鐵。
進(jìn)一步的,所述限位片上凸起卡設(shè)伸張外環(huán),所述伸張外環(huán)套設(shè)于伸張內(nèi)環(huán)內(nèi)壁。
進(jìn)一步的,所述鐵環(huán)表面等弧度開設(shè)有四個(gè)腰形孔,所述限位柱設(shè)置于腰形孔與藍(lán)膜之間。
進(jìn)一步的,所述半圓槽內(nèi)壁半徑為2.5mm,所述磁環(huán)內(nèi)壁半徑為95mm。
進(jìn)一步的,所述限位片、鐵環(huán)均為不銹鋼材質(zhì),所述磁環(huán)為鋁材。
本實(shí)用新型的有益效果:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





