[實用新型]一種用于去除保護蓋后芯片清洗的夾持機構

有效

• 申請號: 201921421925.8
• 申請日: 2019-08-29
• 公開（公告）號: CN210296335U
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 王祥
• 申請（專利權）人: 馬鞍山太時芯光科技有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67;H01L33/00
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

本實用新型公開一種用于去除保護蓋后芯片清洗的夾持機構，包括鐵環、磁環，磁環內圈等弧度開設有四個半圓槽，且磁環表面等弧度開設有八個環形通孔，環形通孔兩側設置有環形槽。本實用新型通過將磁環上的半圓槽卡設于鐵環上的限位柱內，通過半圓槽和限位柱的配合設置，在有效將鐵環和磁環進行固定的同時，便于磁環的拆卸，在鐵環表面開設腰形孔，可以有效減輕鐵環的重量，便于后續清洗時的固定，同時在需要拆卸磁環時，通過腰形孔推動磁環，可將磁環表面的半圓槽推出鐵環上的限位柱，進而將方便磁環拆卸，解決現有技術中芯片夾持機構結構復雜、不易于拆卸的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及芯片夾持技術領域，具體涉及一種用于去除保護蓋后芯片清洗的夾持機構。

背景技術

在上個世紀，GaAs為代表的Ⅲ-Ⅴ族半導體在半導體發光領域迅速崛起，目前GaAs襯底LED芯片已成為LED發光芯片的主流，在GaAs襯底LED芯片清洗時，芯片伸張后需要通過酸性溶液去除保護蓋，然后采用水槽沖水清洗。

專利文件(201710618087.2)公開了一種用于LED芯片面板拼裝焊接的夾具，該夾具在拼裝過程中頂板或底板與側面板之間的相對位置固定，實現了LED芯片的可靠拼裝焊接，擺脫了手工拼裝造成的成型多面型LED燈具結構外形不一致，提高了拼裝焊接質量，加快了拼裝速度。但是該夾具并不適用于去除保護蓋后的芯片夾持以及清洗，同時該夾具結構相對復雜，拆卸也并不方便，并不便于后續芯片的清洗過程。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于去除保護蓋后芯片清洗的夾持機構，解決以下技術問題：(1)通過在鐵環背面內圈貼附藍膜，在藍膜表面放置帶清洗的芯片，將芯片外圈套設伸張內環，在伸張內環外壁套設伸張外環，將伸張外環表面通過限位片的凸起對其進行固定，將限位片上的銷釘固定于磁環的環形通孔內，通過設置伸張內環和伸張外環，在便于芯片固定的同時保護芯片不會因為保護蓋的去除而在固定以及清洗過程中受到損傷，解決現有技術中芯片夾持機構對芯片固定以及清洗并不方便的技術問題；(2)通過將磁環上的半圓槽卡設于鐵環上的限位柱內，通過半圓槽和限位柱的配合設置，在有效將鐵環和磁環進行固定的同時，便于磁環的拆卸，同時磁環上環形槽內的磁鐵吸附鐵環表面，通過環形槽內磁鐵的設置，在不影響磁環與鐵環之間拆卸的同時增加鐵環與磁環之間連接的牢固性，在鐵環表面開設腰形孔，可以有效減輕鐵環的重量，便于后續清洗時的固定，同時在需要拆卸磁環時，通過腰形孔推動磁環，可將磁環表面的半圓槽推出鐵環上的限位柱，進而將方便磁環拆卸，解決現有技術中芯片夾持機構結構復雜、不易于拆卸的技術問題。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案實現：

一種用于去除保護蓋后芯片清洗的夾持機構，包括鐵環、磁環，所述磁環內圈等弧度開設有四個半圓槽，且所述磁環表面等弧度開設有八個環形通孔，所述環形通孔兩側設置有環形槽，且所述環形通孔內嵌設有銷釘，所述銷釘固定安裝于限位片一側表面，所述限位片遠離銷釘一側表面安裝有凸起；

所述半圓槽內壁卡接有限位柱，所述限位柱固定安裝于鐵環表面，所述鐵環內圈安裝有藍膜，所述藍膜表面安裝有芯片，所述芯片外圈固定套設有伸張內環。

進一步的，所述環形槽開設于磁環下表面，且所述環形槽內壁安裝有磁鐵。

進一步的，所述限位片上凸起卡設伸張外環，所述伸張外環套設于伸張內環內壁。

進一步的，所述鐵環表面等弧度開設有四個腰形孔，所述限位柱設置于腰形孔與藍膜之間。

進一步的，所述半圓槽內壁半徑為2.5mm，所述磁環內壁半徑為95mm。

進一步的，所述限位片、鐵環均為不銹鋼材質，所述磁環為鋁材。

本實用新型的有益效果：