[實用新型]一種減少殼體對芯片應(yīng)力的傳感器基座有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921421815.1 | 申請日： | 2019-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN210571097U | 公開（公告）日： | 2020-05-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王維東;謝成功;王維娟 | 申請（專利權(quán)）人： | 蚌埠市創(chuàng)業(yè)電子有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | G01L1/18 | 分類號： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34142 | 代理人： | 肖健 |
| 地址： | 233000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 減少 殼體 芯片 應(yīng)力 傳感器 基座 | ||
1.一種減少殼體對芯片應(yīng)力的傳感器基座，包括殼體(2)，其特征在于：所述殼體(2)的底部設(shè)置有充油腔(1)，所述充油腔(1)的上端沿殼體(2)軸向的圓周設(shè)有一組貫穿充殼體(2)的引線腳(4)，所述引線腳(4)的外部均設(shè)置有第一玻璃絕緣子(3)，所述充油腔(1)的上端還設(shè)有安裝腔(10)，所述安裝腔(10)的頂部中間位置固定設(shè)置有可伐管(8)，所述可伐管(8)的外部燒結(jié)有第二玻璃絕緣子(9)，所述可伐管(8)的上端設(shè)置有第一導(dǎo)氣孔(6)，所述第一導(dǎo)氣孔(6)內(nèi)設(shè)有延伸出殼體(2)頂部的導(dǎo)氣管(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少殼體對芯片應(yīng)力的傳感器基座，其特征在于：所述第一導(dǎo)氣孔(6)的后側(cè)設(shè)置有貫穿充殼體(2)的第二導(dǎo)氣孔(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少殼體對芯片應(yīng)力的傳感器基座，其特征在于：所述充油腔(1)的上端有充油孔(12)，所述充油孔(12)內(nèi)設(shè)置有設(shè)置有延伸出殼體(2)頂部的充油管(11)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種減少殼體對芯片應(yīng)力的傳感器基座，其特征在于：所述導(dǎo)氣管(5)與充油管(11)通過釬焊分別固定在第一導(dǎo)氣孔(6)與充油孔(12)內(nèi)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種減少殼體對芯片應(yīng)力的傳感器基座，其特征在于：所述導(dǎo)氣管(5)與充油管(11)為美標(biāo)316L不銹鋼管。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少殼體對芯片應(yīng)力的傳感器基座，其特征在于：所述可伐管(8)為4J29可伐合金管。
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