[實用新型]半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)及疊陣結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921419944.7
• 申請日: 2019-08-29
• 公開（公告）號: CN210182774U
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉鳴;石鐘恩;鄭艷芳;付團偉
• 申請（專利權(quán)）人: 西安域視光電科技有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/40
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 武成國

1.一種半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

半導(dǎo)體激光芯片、導(dǎo)電襯底、補強片；

所述半導(dǎo)體激光芯片的兩個鍵合面各與一個所述導(dǎo)電襯底平行且鍵合；

所述補強片固定于所述導(dǎo)電襯底的側(cè)面，且所述補強片平行于所述半導(dǎo)體激光芯片與所述導(dǎo)電襯底的堆疊方向，其中，所述補強片的熱膨脹系數(shù)大于所述半導(dǎo)體激光芯片和所述導(dǎo)電襯底組合體的膨脹系數(shù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電襯底為陶瓷基板，所述陶瓷基板上設(shè)有多個導(dǎo)電通孔，每個所述導(dǎo)電通孔的兩端分別與所述陶瓷基板上覆設(shè)的金屬層電連接；

或者，所述導(dǎo)電襯底為金屬基板，所述金屬基板與所述補強片之間設(shè)有絕緣層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述補強片上設(shè)有金屬焊料，所述金屬焊料用于與所述陶瓷基板上的所述金屬層焊接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述補強片上的金屬焊料為：熔點小于或等于預(yù)設(shè)熔點的硬焊料，所述預(yù)設(shè)熔點為所述半導(dǎo)體激光芯片的封裝焊料的熔點。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述補強片為兩個；

兩個所述補強片對稱設(shè)置于所述導(dǎo)電襯底相對的兩個側(cè)面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述補強片沿出光方向的尺寸大于或等于所述半導(dǎo)體激光芯片的腔長，且大于或等于所述導(dǎo)電襯底沿出光方向的尺寸。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述補強片的材料包括金屬、陶瓷或金屬復(fù)合材料中的至少一種。

8.一種半導(dǎo)體激光器的疊陣結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少兩個如權(quán)利要求1-7任一項所述的半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)；

至少兩個所述半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)中的半導(dǎo)體激光芯片與所述導(dǎo)電襯底間隔設(shè)置，并沿所述半導(dǎo)體激光芯片與所述導(dǎo)電襯底鍵合面的垂直方向堆疊排列；

所述補強片平行于所述堆疊排列的方向且設(shè)置于所述導(dǎo)電襯底相對的兩個側(cè)面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體激光器的疊陣結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述補強片沿所述半導(dǎo)體激光芯片和所述導(dǎo)電襯底堆疊方向上的長度大于或等于相距最遠的兩個導(dǎo)電襯底之間的距離。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體激光器的疊陣結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：熱沉；

所述半導(dǎo)體激光芯片和所述導(dǎo)電襯底沿所述半導(dǎo)體激光芯片的出光方向垂直設(shè)于所述熱沉上。