[實用新型]散熱結構及具有該散熱結構的音箱

有效

• 申請號: 201921418882.8
• 申請日: 2019-08-27
• 公開（公告）號: CN210807534U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 劉劍
• 申請（專利權）人: 星絡智能科技有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種散熱結構及具有該散熱結構的音箱，其中，散熱結構用于音箱，音箱包括第一電路板、第二電路板、用于給第一電路板導熱的第一導熱板、用于給第二電路板導熱的第二導熱板和揚聲器，散熱結構包括外殼和設置于外殼內的內殼，揚聲器設置于內殼內，外殼與所述內殼之間形成有與外界連通的第一氣流通道和第二氣流通道，第一氣流通道和第二氣流通道相互隔離，第一電路板和第一導熱板設置于第一氣流通道內，第二電路板和第二導熱板設置于第二氣流通道內，第二電路板與揚聲器和第一電路板電連接。本實用新型技術方案提高音箱內部的散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及音箱散熱結構的技術領域，特別涉及一種散熱結構及具有該散熱結構的音箱。

背景技術

音箱是一種把電信號轉變成聲信號的換能器件，當不同的電子能量傳至線圈時，線圈產生一種能量與磁鐵互動，這種互動造成音盆振動，因為電子能量隨時變化，音箱的線圈會往前或往后運動，因此音箱的音盆就會跟著運動，這些動作使空氣的疏密程度發生變化而產生聲音，能夠將聲音放大，音箱的應用范圍比較廣泛，比如會議室、大會堂和一些公共場所都需要用到音箱。

音箱內部主要產生熱量的部件為主控板，為了將主控板上的熱量及時散發出去，現有技術中，將在音箱的外殼上設置大面積散熱孔，通過空氣自然對流來散熱。隨著社會的發展，人們的生活水平的提高，對音箱產品的要求也越來越高。比如，現有一款產品是把路由器功能和音箱功能集成一體的音箱，整體的系統的功耗相對較高。如果音箱中器件的電路板還是集中布局，導致熱源會集中在局部區域，從而使電路板附近位置熱量突然過高，熱量也無法及時排出，就容易使電路板燒壞，同時也會影響揚聲器的使用壽命。另外，音箱內部的熱空氣受浮升力影響，容易在殼體頂部聚集，致使殼體頂部溫升較高，將嚴重影響頂部觸摸控制時的溫感體驗。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有音箱散熱差的問題，提供一種能夠提高音箱內部的散熱效果的散熱結構及具有該散熱結構的音箱。

一種散熱結構，用于音箱，所述音箱包括第一電路板、第二電路板、用于給所述第一電路板導熱的第一導熱板、用于給所述第二電路板導熱的第二導熱板和揚聲器，其特征在于，所述散熱結構包括外殼和設置于外殼內的內殼，所述揚聲器設置于所述內殼內，所述外殼與所述內殼之間形成有與外界連通的第一氣流通道和第二氣流通道，所述第一氣流通道和所述第二氣流通道相互隔離，所述第一電路板和第一導熱板設置于所述第一氣流通道內，所述第二電路板和第二導熱板設置于所述第二氣流通道內，所述第二電路板與所述揚聲器和第一電路板電連接。

在其中一個實施例中，所述第一氣流通道和第二氣流通道沿豎直方向延伸設置，所述第一電路板沿所述第一氣流通道的氣流方向設置，所述第一導熱板設置于所述第一電路板背離所述內殼的一側，所述第二電路板沿所述第二氣流通道的氣流方向設置，所述第二導熱板設置于所述第二電路板背離所述內殼的一側。

在其中一個實施例中，所述第一氣流通道和第二氣流通道位于所述內殼相對的兩側。

在其中一個實施例中，所述外殼的底部上開設有第一進氣孔和第二進氣孔，所述外殼遠離底部的一側上開設有第一出氣孔和第二出氣孔，所述第一進氣孔和所述第一出氣孔通過所述第一氣流通道連通，所述第二進氣孔和所述第二出氣孔通過所述第二氣流通道連通。

在其中一個實施例中，所述外殼包括底座及設置于底座上的殼體，所述第一進氣孔和第二進氣孔設置于所述底座的底部上，所述第一出氣孔和所述第二出氣孔設置于所述殼體的側面靠近頂部位置上。

在其中一個實施例中，所述底座上開設有出音孔，所述出音孔與所述內殼連通，且與所述揚聲器的位置對應。

在其中一個實施例中，所述內殼頂部呈喇叭口形狀設置，所述內殼包括主體和自所述主體頂部向兩側延伸的第一延伸部和第二延伸部，所述外殼套設于所述內殼后，所述主體、所述第一延伸部、所述外殼及所述底座圍成所述第一氣流通道，所述主體、所述第二延伸部、所述外殼及所述底座圍成所述第二氣流通道。