[實用新型]一種BGA焊點焊接成型輔助裝置

有效

• 申請號: 201921410653.1
• 申請日: 2019-08-28
• 公開（公告）號: CN210633079U
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 黃春躍;唐香瓊;趙勝軍;付玉祥;高超
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K3/04;B23K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 石燕妮

本實用新型公開了一種BGA焊點焊接成型輔助裝置,包括用于將印刷電路板水平固定的夾緊定位機構和用于將BGA芯片壓緊在印刷電路板上的壓緊機構，壓緊機構設置在夾緊定位機構的上方。本實用新型先通過控制夾緊驅動圓盤的逆時針和順時針的旋轉帶動四個夾爪的水平位移，從而使印刷電路板被夾緊在四個夾爪之間固定；印刷電路板被夾緊固定以后，再在印刷電路板上面植球，再將芯片放置在已經植好的錫球上，然后通過控制位移調整旋鈕控制旋轉圈數，帶動升降螺桿運動，使得壓塊在升降螺桿的作用下向下或者向上產生精確的位移和定位，以實現將芯片壓緊到印刷電路板上，然后通過再流焊爐子對錫球加熱，從而實現對芯片的焊接。

技術領域

本實用新型涉及BGA焊接技術領域，尤其涉及一種BGA焊點焊接成型輔助裝置。

背景技術

隨著BGA封裝器件廣泛運用于實際電路中，BGA焊點作為電氣連接、機械支撐及散熱等重要作用而被引起重視，BGA的焊點形態，即焊點的結構參數影響了焊點焊接過程中的應力大小，進而影響了焊點的服役可靠性，基于能量原理控制實際焊接過程中焊點的形態對提高焊點的服役可靠性有著重要作用。

但是，在實驗室研究中，現有的手動將芯片采用BGA的方式焊接到印刷電路板上時，需要先在印刷電路板上植球，然后再將芯片放置在錫球上，向下壓緊芯片，并在印刷電路板與芯片之間放置標準塞尺以控制BGA焊點的焊接成型高度從而控制焊點的形態。操作比較復雜，導致芯片焊接效果不好，急需一種BGA焊點焊接成型輔助裝置來提高操作效率。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的是提供一種BGA焊點焊接成型輔助裝置，以提高將芯片采用BGA的方式焊接到印刷電路板上時的效率。

本實用新型通過以下技術手段解決上述技術問題：

一種BGA焊點焊接成型輔助裝置，包括用于將印刷電路板水平固定的夾緊定位機構和用于將BGA芯片壓緊在所述印刷電路板上的壓緊機構，所述壓緊機構設置在所述夾緊定位機構的上方；

所述夾緊定位機構包括底部支撐板和設置在底部支撐板上的夾緊定位組件，所述夾緊定位組件包括支撐座、轉動安裝在支撐座底部的夾緊驅動圓盤、以及四個呈圓周陣列滑動安裝在支撐座頂部的夾爪，所述夾緊驅動圓盤上表面上開設有同心的渦狀線槽，所述夾爪的底部設置有向下延伸的撥動桿，所述撥動桿的底端插入所述渦狀線槽內，轉動所述夾緊驅動圓盤以同時驅動四個所述夾爪在支撐座上滑動；

所述壓緊機構包括水平設置在所述支撐座正上方的頂部支撐板和豎直向下轉動穿設在所述頂部支撐板上的升降螺桿，所述升降螺桿的底端水平設置有用于直接與BGA芯片表面接觸的壓塊。

進一步，所述夾爪為T型塊狀，所述支撐座上于夾爪下方開設有與所述夾爪相配合的T形滑槽，所述T形滑槽的槽底向下貫穿開設有沿T形滑槽長度方向延伸的活動孔，所述撥動桿穿過所述活動孔后伸入所述夾緊驅動圓盤的渦狀線槽內。

進一步，所述夾爪靠近支撐座中心的一側上設置有側板。

進一步，所述夾緊驅動圓盤通過同心設置的轉軸轉動安裝在所述底部支撐板上。

進一步，所述支撐座呈方形，四個角上均豎直穿設有固定立柱，所述固定立柱的底端固定設置在所述底部支撐板上，所述頂部支撐板固定設置在四個固定立柱的頂端。

進一步，所述支撐座的底部開設有用于容納所述夾緊驅動圓盤的圓形凹槽，所述圓形凹槽的四周側壁上均開設有用于方便手動撥動夾緊驅動圓盤的讓位孔。

進一步，所述夾緊驅動圓盤的外側壁上均勻分布有沿夾緊驅動圓盤軸向延伸的齒棱條。

進一步，所述升降螺桿上固定套設有位移調整旋鈕。

進一步，所述T形滑槽的中部凸臺邊緣設置有向外凸出的凸緣，所述夾爪于凸緣對應位置設置有與所述凸緣相匹配的凹陷，所述凸緣位于所述凹陷內設置。