[實(shí)用新型]印制電路板及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921409490.5
• 申請(qǐng)日: 2019-08-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210537028U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張河根;鄧先友;向付羽;王博;劉金峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

1.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板上設(shè)置有第一通孔、第二通孔以及用于與電子元件的引腳電連接的信號(hào)線；

所述第一通孔用于插接所述電子元件的引腳，所述第一通孔的周緣設(shè)有用于與所述引腳焊接的焊盤；

所述第二通孔與所述第一通孔相鄰設(shè)置，所述第二通孔的孔徑小于所述第一通孔的孔徑；所述第二通孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層分別與所述焊盤、所述信號(hào)線電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第二通孔的數(shù)目為多個(gè)，各所述第二通孔環(huán)繞所述第一通孔設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制電路板，其特征在于，各所述第二通孔與所述第一通孔之間的距離均相等，且相鄰兩所述第二通孔之間的距離相等。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制電路板，其特征在于，所述第二通孔設(shè)置在所述焊盤上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制電路板，其特征在于，所述第二通孔設(shè)置在所述焊盤之外的區(qū)域上，所述第二通孔的內(nèi)側(cè)壁上的導(dǎo)電層通過(guò)導(dǎo)線與所述焊盤連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板包括第一信號(hào)線層；所述第一通孔和所述第二通孔均貫穿所述信號(hào)線層；所述信號(hào)線設(shè)置在所述第一信號(hào)線層上，所述信號(hào)線與所述第二通孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置的導(dǎo)電層連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印制電路板，其特征在于，所述信號(hào)線的數(shù)目為至少一個(gè)；所述第一信號(hào)線層的數(shù)目為多個(gè)，各個(gè)所述第一信號(hào)線層相互層疊，各個(gè)所述信號(hào)線分別設(shè)置在所有所述第一信號(hào)線層中的一個(gè)或多個(gè)上。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的頂部設(shè)置有第二信號(hào)線層，所述焊盤設(shè)置在所述第二信號(hào)線層上，所述第一信號(hào)線層設(shè)置在所述印制電路板的中部或底部。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第一通孔的孔徑范圍為3～6mm，所述第二通孔的孔徑的范圍為0.2mm～0.5mm。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印制電路板，其特征在于，所述第二通孔的孔徑為0.3mm。

11.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1～9任一項(xiàng)所述的印制電路板以及所述電子元件。