[實(shí)用新型]電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921409024.7
• 申請(qǐng)日: 2019-08-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210671094U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京小米移動(dòng)軟件有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138
• 代理人: 鄭光

本公開(kāi)公開(kāi)了一種電子設(shè)備及移動(dòng)終端，屬于電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域。該電子設(shè)備包括電路板、電子器件和散熱結(jié)構(gòu)，電子器件位于電路板和散熱結(jié)構(gòu)之間。散熱結(jié)構(gòu)包括主體和凸起結(jié)構(gòu)，主體和凸起結(jié)構(gòu)一體成型，凸起結(jié)構(gòu)位于主體靠近電子器件的一側(cè)，且與電子器件接觸。凸起結(jié)構(gòu)與散熱結(jié)構(gòu)為一體成型的結(jié)構(gòu)，凸起結(jié)構(gòu)與散熱結(jié)構(gòu)的主體采用的導(dǎo)熱材料相同，散熱結(jié)構(gòu)本身具有高導(dǎo)熱，使電子器件和散熱結(jié)構(gòu)之間的接觸熱阻小。避免了通過(guò)粘膠或者焊縫等構(gòu)成的導(dǎo)熱層連接電子器件和散熱結(jié)構(gòu)，降低了電子器件和散熱結(jié)構(gòu)之間的接觸熱阻，使電子器件所發(fā)出的熱量能夠迅速傳導(dǎo)到散熱結(jié)構(gòu)上，提高了電子設(shè)備的散熱能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)涉及電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備技術(shù)的不斷發(fā)展，如智能手機(jī)或平板電腦等移動(dòng)終端已經(jīng)成為用戶常用的電子設(shè)備。

移動(dòng)終端的電路板上通常集成設(shè)置有多種電子器件，隨著移動(dòng)終端的功能不斷升級(jí)，這些電子器件的功率也在不斷增大，所產(chǎn)生的熱量越來(lái)越高。為了防止電子器件因溫度過(guò)高而出現(xiàn)損壞，可以在電子器件周圍設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)，通過(guò)散熱結(jié)構(gòu)可以將電子器件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，進(jìn)而防止電子器件因過(guò)熱而導(dǎo)致性能降低。電子器件與散熱結(jié)構(gòu)之間往往間隔有一定距離，需要在其間設(shè)置導(dǎo)熱材料將電子器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱結(jié)構(gòu)上，而導(dǎo)熱材料通常通過(guò)膠水黏貼或者焊接的方式與散熱結(jié)構(gòu)連接，膠水和焊接部位的導(dǎo)熱能力差，增加了散熱結(jié)構(gòu)和電子器件之間的接觸熱阻，導(dǎo)致整個(gè)電子設(shè)備的散熱能力降低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本公開(kāi)實(shí)施例提供了電子設(shè)備，能夠降低散熱結(jié)構(gòu)和電子器件之間的接觸熱阻，提高電子設(shè)備的散熱能力。所述技術(shù)方案如下：

本公開(kāi)實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，包括：電路板、電子器件和散熱結(jié)構(gòu)，所述電子器件位于所述電路板和散熱結(jié)構(gòu)之間；所述散熱結(jié)構(gòu)包括主體和凸起結(jié)構(gòu)，所述主體和所述凸起結(jié)構(gòu)一體成型，所述凸起結(jié)構(gòu)位于所述主體靠近所述電子器件的一側(cè)，且與所述電子器件接觸。

可選地，所述主體具有第一腔體，所述第一腔體位于所述主體內(nèi)，所述第一腔體內(nèi)具有冷卻液，所述第一腔體的內(nèi)壁具有毛細(xì)結(jié)構(gòu)層。

可選地，所述凸起結(jié)構(gòu)具有第二腔體，所述第二腔體與所述第一腔體連通，所述第二腔體的內(nèi)壁上具有毛細(xì)結(jié)構(gòu)層；或者，所述凸起結(jié)構(gòu)為實(shí)心結(jié)構(gòu)。

可選地，所述主體呈板狀或者管狀。

可選地，所述散熱結(jié)構(gòu)為銅制結(jié)構(gòu)件。

可選地，所述電子設(shè)備還包括導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層夾設(shè)于所述凸起結(jié)構(gòu)與所述電子器件之間。

可選地，所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱硅膠層。

可選地，所述電子設(shè)備還包括中框，所述中框位于所述散熱結(jié)構(gòu)和電子器件之間，所述中框具有用于供所述凸起結(jié)構(gòu)穿過(guò)的通孔。

可選地，所述凸起結(jié)構(gòu)與所述通孔的內(nèi)壁之間具有間隙。

可選地，所述電子設(shè)備還包括屏蔽蓋，所述屏蔽蓋位于所述中框與所述電路板之間且圍繞所述電子器件設(shè)置。

可選地，所述屏蔽蓋包括筒體和蓋板，所述筒體的內(nèi)壁圍繞所述電子器件設(shè)置，所述蓋板與所述電子器件靠近所述散熱結(jié)構(gòu)的一端相貼，所述蓋板上具有與所述凸起結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的開(kāi)口。

本公開(kāi)實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果至少包括：