[實用新型]一種氛圍燈發光器件

有效

• 申請號: 201921405082.2
• 申請日: 2019-08-28
• 公開（公告）號: CN210073848U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 楊人毅
• 申請（專利權）人: 瑞瑪紫光(滁州)光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/52
• 代理公司: 11390 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 胡劍輝

本實用新型實施例公開了一種氛圍燈發光器件，包括封裝體和IC控制芯片，在所述IC控制芯片上坐疊多個LED芯片，所述IC控制芯片和所述LED芯片合封在所述封裝體內，通過多個LED芯片，坐疊在一顆IC控制芯片上，有效的縮小了四顆芯片一起所占用的封裝體腔體的面積，從而縮小了封裝體的面積，降低了光源燈珠封裝制造的成本：如封裝體材料、灌封膠材料成本、封裝生產線模具成本。

技術領域

本實用新型實施例涉及氛圍照明技術領域，具體涉及一種氛圍燈發光器件。

背景技術

現有的的汽車內飾RGB-LED氛圍燈技術如下：一個燈珠里面含有三原色的紅光、綠光、藍光LED芯片，即RGB三顆LED芯片。為了校準每顆燈珠的白平衡參數，需要外置IC控制芯片器件，來精準的控制三原色的混光比例。

這樣導致了RGB-LED燈珠加上IC控制芯片器件才能滿足對精準控制氛圍燈光色的要求。這樣帶來的問題有三個：

1)RGB-LED燈珠加IC控制芯片器件的占用印刷電路板的面積大，限制了小間距的燈珠布置方案；

2)使得校準單顆燈珠的白平衡光色，只能放在制作燈條模組時候進行，增加了車燈模組廠/車燈廠/或車廠的工作量；

3)制作不帶IC控制芯片的RGB-LED燈珠用于汽車內飾氛圍燈，也增加了光器件封裝廠生產分BIN的復雜性，LED器件庫存復雜性和LED器件出貨的復雜性。

基于上述原因，現有的進一步改進汽車RGB-LED氛圍燈的技術，是把IC控制芯片集成在RGB燈珠封裝體內，使得校準單顆燈珠的白平衡，放在封裝廠做，降低了光器件封裝廠生產分BIN的復雜性，庫存復雜性和出貨復雜性，同時也減少了車燈模組廠/車燈廠/或車廠的工作量。

而現有的針對該問題的改進方案也存在問題：RGB-LED芯片加IC控制芯片使得的RGB-LED器件的面積增大，直接造成封裝制造成本增加：封裝體材料、灌封膠材料成本等增加；封裝生產線模具費用增加；使得RGB-LED燈珠占用印刷電路板的面積大，可能限制了小間距的燈珠布置方案；燈珠尺寸外形和市場上的其他RGB-LED不具有兼容性。

實用新型內容

為此，本實用新型實施例提供一種氛圍燈發光器件，由三顆LED芯片排布在一顆IC控制芯片上，并將IC控制芯片合封在封裝體內，解決現有的RGB-LED芯片加IC控制芯片使得的RGB-LED器件的面積增大，直接造成封裝制造成本增加，以及燈珠尺寸外形和市場上的其他RGB LED不具有兼容性的問題。

為了實現上述目的，本實用新型的實施方式提供如下技術方案：

一種氛圍燈發光器件，包括封裝體和IC控制芯片，其特征在于，在所述IC控制芯片上坐疊多個LED芯片，所述IC控制芯片和所述LED芯片合封在所述封裝體內。

作為本實用新型的一種優選方案，所述LED芯片的數量為三個。

作為本實用新型的一種優選方案，三個所述的LED芯片為紅光LED芯片、藍光LED芯片和綠光LED芯片中任意一種或幾種。

作為本實用新型的一種優選方案，在所述IC控制芯片與所述封裝體之間設置有反射白膠層，所述LED芯片的上表面突出所述反射白膠層，在所述反射白膠層上設置有透明灌封膠層，所述透明灌封膠層側面與所述封裝體連接。

作為本實用新型的一種優選方案，在所述IC控制芯片與所述封裝體之間的空腔體全部填充透明灌封膠。

作為本實用新型的一種優選方案，所述封裝體的金屬外露部電鍍有金屬保護層。

作為本實用新型的一種優選方案，所述封裝體外設置的多個外圍管腳與所述封裝體內設置的多個焊接區分別一一對應設置，所述焊接區從所述封裝體內延伸至外部與所述外圍管腳連接。