[實用新型]一種軟性電路板生產用融焊裝置

有效

• 申請號: 201921402108.8
• 申請日: 2019-08-27
• 公開（公告）號: CN210587568U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 林宜弘
• 申請（專利權）人: 重慶嘉駿電子有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 重慶創新專利商標代理有限公司 50125
• 代理人: 李智祥

本實用新型涉及軟性電路板技術領域，且公開了一種軟性電路板生產用融焊裝置，包括底板，所述底板底部的左右兩側均固定安裝有底座，所述底板正面開設有數量為兩個的滑槽，所述滑槽的內部活動安裝有滑塊，所述滑塊的正面固定安裝有連接板，連接板的頂部固定安裝有固定桿，底板的頂部固定安裝有第一彈簧，第一彈簧的頂部固定安裝有工作臺。該軟性電路板生產用融焊裝置，操作簡單，比較省力，從而達到了方便對軟性電路板進行固定的效果，在焊接時不易滑動，提高了對軟性電路板融焊效率，同時通過設置第一彈簧和防護墊，在對軟性電路板進行固定時能夠很好進行防護，避免出現壓痕，防止軟性電路板發生斷裂，防護效果更好，使用起來更加方便。

技術領域

本實用新型涉及軟性電路板技術領域，具體為一種軟性電路板生產用融焊裝置。

背景技術

軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路，由于新應用領域的開辟，它的產品形態的概念又發生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍，在90年代的后半期所興起的高密度FPC開始進入規模化的工業生產，它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也在迅速增長，相對于普通硬樹脂線路板而言，軟性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點。

目前市面上的軟性電路板生產用融焊裝置，大多不便于對軟性電路板進行固定，在對軟性電路板進行融焊時，固定比較麻煩，從而導致融焊的效率比較低，同時在進行焊接時，軟性電路板容易滑動，降低了焊接的準確率，使用起來很不方便，故而提出一種軟性電路板生產用融焊裝置來解決上述的問題。

實用新型內容

（一）解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種軟性電路板生產用融焊裝置，具備便于固定等優點，解決了目前市面上的軟性電路板生產用融焊裝置，大多不便于對軟性電路板進行固定，在對軟性電路板進行融焊時，固定比較麻煩，從而導致融焊的效率比較低，同時在進行焊接時，軟性電路板容易滑動，降低了焊接的準確率，使用起來很不方便的問題。

（二）技術方案

為實現上述便于固定的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種軟性電路板生產用融焊裝置，包括底板，所述底板底部的左右兩側均固定安裝有底座，所述底板正面開設有數量為兩個的滑槽，所述滑槽的內部活動安裝有滑塊，所述滑塊的正面固定安裝有連接板，所述連接板的頂部固定安裝有固定桿，所述底板的頂部固定安裝有第一彈簧，所述第一彈簧的頂部固定安裝有工作臺，所述工作臺內部固定安裝有加熱裝置，所述固定桿的內部活動安裝有位于工作臺左右兩側的活動桿，所述活動桿的相背側固定安裝有連接桿，所述固定桿的頂部固定安裝有位于連接桿底部的第二彈簧，所述連接桿的相背側固定安裝有按壓板，所述活動桿的相對側固定安裝有位于工作臺上方的夾板，所述夾板的底部固定安裝有防護墊。

優選的，所述第一彈簧的數量為三個，且第一彈簧呈等間距分布。

優選的，所述加熱裝置的內部固定安裝有電加熱絲，且電加熱絲呈均勻分布。

優選的，所述按壓板的外側開設有防滑紋，且防滑紋在按壓板上呈均勻分布。

優選的，所述夾板的數量為兩個，且夾板呈左右對稱分布。

優選的，所述防護墊為海綿，且海綿的底部呈波浪狀。

（三）有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了一種軟性電路板生產用融焊裝置，具備以下有益效果：