[實用新型]芯片測試裝置

有效

• 申請號: 201921398698.1
• 申請日: 2019-08-26
• 公開（公告）號: CN211086513U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 熊凱;文亞東;辜詩濤;張亦鋒;袁俊
• 申請（專利權）人: 上海利揚創芯片測試有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;劉光明

1.一種芯片測試裝置，其特征在于，包括：

機臺；

送料機構，裝設在所述機臺的前側，所述送料機構設有用于放置芯片的芯片容置位，所述芯片容置位內嵌設有用于吸附芯片的磁鐵；

測試模塊，裝設在所述機臺的后側，所述測試模塊用于測試芯片的性能；

轉移機構，用于由所述芯片容置位獲取芯片并將芯片放至所述測試模塊；

水平驅動機構，所述轉移機構安裝在所述水平驅動機構的輸出端，所述水平驅動機構用于驅動所述轉移機構水平移動至所述送料機構或測試模塊的上方；以及

升降驅動機構，所述轉移機構安裝在所述升降驅動機構的輸出端，所述升降驅動機構用于在所述轉移機構移動至所述送料機構的上方時驅動所述轉移機構升降以獲取位于所述芯片容置位的芯片和在所述轉移機構移動至所述測試模塊的上方時驅動所述轉移機構升降以將芯片放至所述測試模塊。

2.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述測試模塊包括測試電路板和位于所述測試電路板的上方的測試插座，所述測試插座與所述測試電路板電性連接，所述測試電路板用于測試位于所述測試插座的芯片。

3.如權利要求1或2所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述轉移機構包括支撐座、安裝在所述支撐座的真空發生器以及與所述真空發生器連通的吸嘴，所述支撐座連接至所述水平驅動機構和升降驅動機構的輸出端，所述吸嘴于所述真空發生器的作用下吸起芯片或松開芯片。

4.如權利要求3所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述吸嘴安裝在安裝座，所述安裝座包括安裝在所述真空發生器的下方的座體和設置在所述座體的相對的兩側的卡扣，所述座體設有上下貫穿的與所述真空發生器連通的氣體通道，所述吸嘴與所述氣體通道連通，所述卡扣與所述真空發生器的扣合部扣合。

5.如權利要求1或2所述的芯片測試裝置，其特征在于，還包括第一滑動機構，所述第一滑動機構包括安裝在所述升降驅動機構的第一滑軌和安裝在所述轉移機構的第一滑塊，所述第一滑軌沿前后方向設置，所述第一滑塊與所述第一滑軌滑動配合，所述轉移機構于所述水平驅動機構的驅動下沿所述第一滑軌前后滑動。

6.如權利要求5所述的芯片測試裝置，其特征在于，還包括第二滑動機構，所述第二滑動機構包括安裝在所述水平降驅動機構的第二滑塊和安裝在所述轉移機構的第二滑軌，所述第二滑軌沿豎直方向設置，所述第二滑軌與所述第二滑塊滑動配合，所述轉移機構于所述升降驅動機構的驅動下沿所述第二滑塊上下滑動。

7.如權利要求6所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述水平驅動機構包括第一電機、第一皮帶傳動結構以及第一絲桿傳動結構，所述第一皮帶傳動結構包括第一主動輪、第一從動輪和呈緊繃地纏繞在所述第一主動輪和第一從動輪的第一皮帶，所述第一主動輪套設在所述第一電機的輸出軸，所述第一絲桿傳動結構穿設在所述第一從動輪，所述第一絲桿傳動結構連接至所述第二滑塊，所述第一電機驅動所述第一主動輪旋轉使第一從動輪轉動以連動所述第一絲桿傳動結構，從而連動所述轉移機構沿所述第一滑軌在所述芯片容置位和測試模塊之間水平移動。

8.如權利要求7所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述第一絲桿傳動結構包括穿設在所述第一從動輪的第一絲桿軸和套設在所述第一絲桿軸的第一絲桿螺母，所述水平驅動機構還包括第一滑動組件，所述第一滑動組件包括沿前后方向水平設置在所述機臺上的第三滑軌和與所述第三滑軌滑動配合的第三滑塊，所述第一絲桿螺母設于所述第三滑塊上。

9.如權利要求6所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述升降驅動機構包括第二電機、第二皮帶傳動結構以及第二絲桿傳動結構，所述第二皮帶傳動結構包括第二主動輪、第二從動輪和呈緊繃地纏繞在所述第二主動輪和第二從動輪的第二皮帶，所述第二主動輪套設在所述第二電機的輸出軸，所述第二絲桿傳動結構穿設在所述第二從動輪，所述第二絲桿傳動結構連接至所述第一滑軌，所述第二電機驅動所述第二主動輪旋轉使第二從動輪轉動以連動所述第二絲桿傳動結構，從而連動所述轉移機構沿所述第二滑塊上下運動。

10.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述芯片測試裝置包括有兩個所述升降驅動機構，兩所述升降驅動機構設置于所述轉移機構的兩側，兩所述升降驅動機構協同驅動所述轉移機構作升降運動。