[實用新型]一種微型壓電射流主動散熱裝置有效
| 申請號: | 201921396755.2 | 申請日: | 2019-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN210627102U | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發明(設計)人: | 曹明峰 | 申請(專利權)人: | 昆山龍朋精密電子有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微型 壓電 射流 主動 散熱 裝置 | ||
本實用新型公開了一種微型壓電射流主動散熱裝置,該種微型壓電射流主動散熱裝置包括外支撐框架、至少一個射流單元和內支撐框架,所述射流單元包括對稱設置的第一壓電振子和第二壓電振子,第一壓電振子和第二壓電振子均包括基片和貼覆于所述基片上的壓電片,兩壓電片朝外設置,兩基片之間設置內支撐框架,內支撐框架上設有開口,兩基片和內支撐框架之間形成腔室,所述基片嵌于外支撐框架上,外支撐框架上設有壓電片避讓開口。通過上述方式,本實用新型結構簡單,尺寸輕薄,能夠持續進行散熱,散熱效果好,適應于便攜式電子設備的散熱需求。
技術領域
本實用新型涉及主動散熱技術領域,特別是涉及一種微型壓電射流主動散熱裝置。
背景技術
便攜式設備體積不斷減小,而功能日益增多,設備的功耗增大,損耗增加,引起中央處理器發熱,較高的熱量會導致電子處于較高的能級,中央處理器運行速度降低,因此散熱成為一個關鍵技術。
目前超薄筆記本電腦使用的直流散熱風扇因為葉片的尺寸難以下降,厚度均在3.5mm以上,而在智能手表、頭戴VR等領域,數據處理量越來越大,散熱需求增加,而器件尺寸要求更輕、更薄,而壓電式射流風扇可以做到2.5mm以下而受到關注,基于以上缺陷和不足,有必要對現有的技術予以改進,設計出一種微型壓電射流主動散熱裝置。
實用新型內容
本實用新型主要解決的技術問題是提供一種微型壓電射流主動散熱裝置,結構簡單,尺寸輕薄,能夠持續進行散熱,散熱效果好,適應于便攜式電子設備的散熱需求。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種微型壓電射流主動散熱裝置,該種微型壓電射流主動散熱裝置包括外支撐框架、至少一個射流單元和內支撐框架,所述射流單元包括對稱設置的第一壓電振子和第二壓電振子,第一壓電振子和第二壓電振子均包括基片和貼覆于所述基片上的壓電片,兩壓電片朝外設置,兩基片之間設置內支撐框架,內支撐框架上設有開口,兩基片和內支撐框架之間形成腔室,所述基片嵌于外支撐框架上,外支撐框架上設有壓電片避讓開口。
優選的是,所述外支撐框架材質為硅膠,外支撐框架上設置有走線孔。
優選的是,所述基片采用金屬材料,基片的厚度t滿足:0.09mm≤t≤0.12mm。
優選的是,所述壓電片為被有電極并充分極化,壓電片為圓形、方形或疊層型共燒結壓電體,壓電片驅動頻率f滿足:20KHz<f<27KHz。
優選的是,所述基片的厚度與壓電片厚度比值K滿足:0.09≤K≤1.2。
優選的是,所述內支撐框架厚度t1與壓電片與基片構成的壓電振子最大振幅A滿足關系:2A<t1<4A。
優選的是,所述外支撐框架厚度t2、壓電片厚度d及壓電片與基片構成的壓電振子最大振幅A滿足關系:2.5(d+A)<t2<5.0(d+A)。
優選的是,該種微型壓電射流主動散熱裝置總厚度T≤1.6mm。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:結構簡單,尺寸輕薄,能夠持續進行散熱,散熱效果好,適應于便攜式電子設備的散熱需求。
附圖說明
圖1為一種微型壓電射流主動散熱裝置的展開結構示意圖。
圖2為一種微型壓電射流主動散熱裝置的側視剖視圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型較佳實施例進行詳細闡述,以使實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1和圖2,本實用新型實施例包括:
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