[實用新型]一種便于電連接的新式LED燈珠結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921392292.2 | 申請日: | 2019-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN210272352U | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝琳祥;袁巧勇;吳偉才 | 申請(專利權(quán))人: | 謝琳祥 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳市科冠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44355 | 代理人: | 梁珣 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 便于 連接 新式 led 結(jié)構(gòu) | ||
本實用新型涉及一種便于電連接的新式LED燈珠結(jié)構(gòu);包括由上往下依次設(shè)置的發(fā)光芯片、導(dǎo)電焊盤,以及;絕緣底盤上橫向設(shè)置有多個導(dǎo)電焊盤;各導(dǎo)電焊盤間不接觸;相鄰的兩個導(dǎo)電焊盤分別與發(fā)光芯片的正負極電連接;使用時,可直接在絕緣底盤上完成發(fā)光芯片和導(dǎo)電焊盤的焊接,無需在絕緣底盤上開孔,簡化了加工過程;進一步地,將LED燈珠安裝到燈體上后,直接將外界電源的正負極引到導(dǎo)電焊盤上,即可為LED燈珠供電,電連接便捷。因此,本LED燈珠結(jié)構(gòu)的安裝和生產(chǎn)都相當便利。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種便于電連接的新式LED燈珠結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的1860型LED燈珠,焊盤是在絕緣底盤下方,為完成焊盤和芯片的電連接工作,需要在絕緣底盤上開孔;進一步安裝到燈體上后,燈體也需要預(yù)留與焊盤電連接的走線孔,為安裝和生產(chǎn)都帶來不便。
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題在于,針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,提供一種便于電連接的新式LED燈珠結(jié)構(gòu)。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
構(gòu)造一種便于電連接的新式LED燈珠結(jié)構(gòu),其中,包括由上往下依次設(shè)置的發(fā)光芯片、導(dǎo)電焊盤,以及絕緣底盤;所述絕緣底盤上橫向設(shè)置有多個所述導(dǎo)電焊盤;各所述導(dǎo)電焊盤間不接觸;相鄰的兩個所述導(dǎo)電焊盤分別與所述發(fā)光芯片的正負極電連接。
優(yōu)選的,所述發(fā)光芯片設(shè)置有多個;多個所述發(fā)光芯片的排列方向與所述多個所述導(dǎo)電焊盤的排列方向相同;每個所述發(fā)光芯片兩側(cè)均設(shè)置有所述導(dǎo)電焊盤。
優(yōu)選的,排于首位的所述導(dǎo)電焊盤設(shè)置有負極指向缺口。
優(yōu)選的,所述絕緣底盤背離所述導(dǎo)電焊盤的一側(cè)還固定有散熱焊盤。
優(yōu)選的,所述絕緣底盤上還設(shè)置有反射框;所述反射框包括與所述發(fā)光芯片對應(yīng)的外圍欄,以及固定在所述外圍欄上的透光蓋板;所述透光蓋板設(shè)置有與所述發(fā)光芯片對應(yīng)的透光通槽。
優(yōu)選的,所述外圍欄設(shè)置有與所述導(dǎo)電焊盤對應(yīng)的對位槽。
本實用新型的有益效果在于:使用時,可直接在絕緣底盤上完成發(fā)光芯片和導(dǎo)電焊盤的焊接,無需在絕緣底盤上開孔,簡化了加工過程;進一步地,將LED燈珠安裝到燈體上后,直接將外界電源的正負極引到導(dǎo)電焊盤上,即可為LED燈珠供電,電連接便捷。因此,本LED燈珠結(jié)構(gòu)的安裝和生產(chǎn)都相當便利。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的部分實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖:
圖1是本實用新型較佳實施例的一種便于電連接的新式LED燈珠結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)圖;
圖2是本實用新型較佳實施例的一種便于電連接的新式LED燈珠結(jié)構(gòu)的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是圖2中A處放大圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述,顯然,所描述的實施例是本實用新型的部分實施例,而不是全部實施例。基于本實用新型的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型的保護范圍。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





