[實用新型]一種芯片切割加工過程用夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921378452.8
• 申請日: 2019-08-23
• 公開（公告）號: CN211362999U
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宋五洲
• 申請（專利權(quán)）人: 卓創(chuàng)五洲（武漢）光電科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/04
• 代理公司: 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11676
• 代理人: 陳健陽

本實用新型公開了一種芯片切割加工過程用夾具，包括底座，所述底座的上表面中心處固接裝配有第一豎框，所述底座的上表面左側(cè)固接裝配有撐桿的一端，所述撐桿的另一端外壁套接有第一夾塊，所述底座的上表面右側(cè)設(shè)有固定裝置，所述第一豎框的上表面左側(cè)固接裝配有第二豎框，所述第二豎框的頂端中心處固接裝配有連板，所述連板的底端活動安裝有第一拉桿的一端。該芯片切割加工過程用夾具，電動伸縮桿的回拉拉動推塊運(yùn)動，推塊拉抻第一拉桿和第二拉桿延展，二者的延展推動推桿在穿筒內(nèi)部運(yùn)動，推桿推動轉(zhuǎn)桿向下運(yùn)動，轉(zhuǎn)桿帶動第二夾塊運(yùn)動與第一夾塊合并夾持住芯片，達(dá)到了對芯片進(jìn)行不同角度展現(xiàn)進(jìn)行夾持的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，具體領(lǐng)域為芯片切割加工過程用夾具。

背景技術(shù)

使用單晶硅晶圓(或III-V族，如砷化鎵)用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁工藝(以濺鍍?yōu)橹?和銅工藝(以電鍍?yōu)橹鲄⒁奃amascene)。主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成，制作過程需要進(jìn)行切割，芯片每個角度都需要切割，現(xiàn)有技術(shù)無法使芯片不能多角度展示。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種芯片切割加工過程用夾具，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種芯片切割加工過程用夾具，包括底座，所述底座的上表面中心處固接裝配有第一豎框，所述底座的上表面左側(cè)固接裝配有撐桿的一端，所述撐桿的另一端外壁套接有第一夾塊，所述底座的上表面右側(cè)設(shè)有固定裝置，所述第一豎框的上表面左側(cè)固接裝配有第二豎框，所述第二豎框的頂端中心處固接裝配有連板，所述連板的底端活動安裝有第一拉桿的一端，所述第一拉桿的另一端活動安裝有第二拉桿的一端，所述第一豎框的上表面固接裝配有撐塊，所述撐塊的上表面固接裝配有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的輸出端固接裝配有推塊，所述第一拉桿和第二拉桿均與所述推塊相連，所述第二拉桿的另一端活動安裝有推桿，所述第一豎框的上側(cè)壁固接裝配有穿筒，所述推桿貫穿穿筒，所述推桿的底端活動安裝有轉(zhuǎn)桿，所述轉(zhuǎn)桿的一端固接裝配有第二夾塊，且轉(zhuǎn)桿的外壁固接裝配有第一齒輪，所述推桿的一側(cè)壁固接裝配有連桿的一端，所述連桿的另一端固接裝配有套環(huán)，所述套環(huán)的中心處固接裝配有伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)的輸出端固接裝配有轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸的外壁固接裝配有第二齒輪，所述第二齒輪和第一齒輪嚙合相連。

優(yōu)選的，所述固定裝置包括套桿，所述套桿與底座相連，所述套桿的外壁套接有配重，所述套桿的頂端外壁扣接有套蓋，所述套蓋的左右兩側(cè)均固接裝配有橫板，所述橫板的底端固接裝配有壓縮彈簧的一端，所述壓縮彈簧的另一端固接裝配有壓板，所述壓板與配重相貼。

優(yōu)選的，所述第一夾塊的上表面固接裝配有塑膠墊。

優(yōu)選的，所述壓板的下表面固接裝配有硅膠墊。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：一種芯片切割加工過程用夾具，電動伸縮桿的回拉拉動推塊運(yùn)動，推塊拉抻第一拉桿和第二拉桿延展，二者的延展推動推桿在穿筒內(nèi)部運(yùn)動，推桿推動轉(zhuǎn)桿向下運(yùn)動，轉(zhuǎn)桿帶動第二夾塊運(yùn)動與第一夾塊合并夾持住芯片，需要切換芯片的角度時，接通伺服電機(jī)的電源，伺服電機(jī)轉(zhuǎn)動帶動轉(zhuǎn)軸和第二齒輪轉(zhuǎn)動，第二齒輪帶動第一齒輪轉(zhuǎn)動，第一齒輪帶動轉(zhuǎn)桿轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)桿帶動第一夾塊轉(zhuǎn)動且?guī)拥诙A塊的外壁轉(zhuǎn)動，達(dá)到了對芯片進(jìn)行不同角度展現(xiàn)進(jìn)行夾持的效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的A處放大圖的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1的B處放大圖的結(jié)構(gòu)示意圖。