[實用新型]散熱裝置

有效

• 申請號: 201921377212.6
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN210925988U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 陳男政
• 申請（專利權）人: 纮華電子科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

本實用新型提供了一種無線智能模塊，包括：具有凹槽的封裝模塊和安裝于所述凹槽內的芯片，所述芯片表面低于所述所述封裝模塊的表面；本實用新型還提供了一種散熱裝置，用于對上述所述的無線智能模塊進行散熱，包括：導熱膠片，所述導熱膠片位于所述芯片表面，所述導熱膠片表面與所述封裝模塊的表面持平。相比于現有技術中涂散熱膏、黏貼金屬散熱片、組安裝散熱風扇等。本實用新型的散熱裝置尺寸小，并且散熱功能更好，成本也較低。

技術領域

本實用新型涉及元器件制造領域，尤其是涉及一種無線智能模塊和散熱裝置。

背景技術

隨著近年來智能終端產業的快速發展，智慧手機、平板計算機、行車記錄儀等攝錄相電子產品的普及，市場對無線智能模塊的需求日益增長，進而帶芯片設計不斷擴展，無線智能模塊的需求量也不斷增長。

無線智能模塊，在運轉過程中會因溫度差異讓其影響運轉效率。目前市面上要讓無線智能模塊降低溫度傳統作業的方式有：涂散熱膏、黏貼金屬散熱片、組安裝散熱風扇等。然而，涂散熱膏、黏貼金屬散熱片散功率較低，散熱風扇成本較高尺寸也較大。隨著模塊效能與功率的提升，要求導熱(散熱)效果的要求也持續提升。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種無線智能模塊和散熱裝置，減小尺寸和成本，提升散熱功能。

為了達到上述目的，本實用新型提供了一種無線智能模塊，包括：具有凹槽的封裝模塊和安裝于所述凹槽內的芯片，所述芯片表面低于所述所述封裝模塊的表面。

本實用新型還提供了一種散熱裝置，用于對上述所述的無線智能模塊進行散熱，包括：導熱膠片，所述導熱膠片位于所述芯片表面，所述導熱膠片表面與所述封裝模塊的表面持平。

可選的，在所述的散熱裝置中，所述導熱膠片的第一面緊貼于所述芯片表面，所述導熱膠片的第二面裸露于空氣中。

可選的，在所述的散熱裝置中，所述導熱膠片通過粘接的方式緊貼于所述芯片表面。

可選的，在所述的散熱裝置中，所述導熱膠片的厚度為0.17mm～0.21mm。

可選的，在所述的散熱裝置中，所述導熱膠片為高導熱系數的導熱膠片。

可選的，在所述的散熱裝置中，所述導熱膠片的導熱系數大于1W/(m·K)。

可選的，在所述的散熱裝置中，所述導熱膠片的第二面表面平整。

可選的，在所述的散熱裝置中，所述導熱膠片的尺寸和所述芯片的尺寸相同。

可選的，在所述的散熱裝置中，所述導熱膠片的形狀和所述芯片的表面的尺寸相同。

在本實用新型提供的無線智能模塊和散熱裝置中，用于對無線智能模塊進行散熱的散熱裝置，包括：導熱膠片，所述導熱膠片位于所述芯片表面，所述導熱膠片表面與所述封裝模塊的表面持平。相比于現有技術中涂散熱膏、黏貼金屬散熱片、組安裝散熱風扇等。本實用新型的散熱裝置尺寸小，并且散熱功能更好，成本也較低。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的散熱裝置貼裝在無線智能模塊的結構示意圖；

圖中：110-封裝模塊、120-芯片、130-導熱膠片。

具體實施方式

下面將結合示意圖對本實用新型的具體實施方式進行更詳細的描述。根據下列描述和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。