[實用新型]光掃描模組

有效

• 申請號: 201921377211.1
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN210325795U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 楊孝東
• 申請（專利權）人: 纮華電子科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/055
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

1.一種光掃描模組，其特征在于，包括光傳感器、電子元器件以及由下至上依次連接的熱沉基板、導熱支架和光學鏡片，所述導熱支架的下平面向上設置有凹槽，所述熱沉基板上還設置有透光槽，所述凹槽與所述透光槽連通，所述光傳感器通過焊球倒裝焊接于所述凹槽的上平面，所述光傳感器還通過導熱介質層與所述熱沉基板接觸連接，所述電子元器件設置于所述熱沉基板上，所述電子元器件位于所述凹槽的正投影區域之內且與所述光傳感器錯開分布，所述導熱支架的焊盤與所述熱沉基板的焊盤電路連接，通過所述光學鏡片的光線穿過所述透光槽能夠照射到所述光傳感器上。

2.如權利要求1所述的光掃描模組，其特征在于，所述熱沉基板的上表面設置有表面平坦的下臺階面和上臺階面，所述上臺階面位于所述凹槽的正投影區域之內，所述光傳感器通過導熱介質層接觸連接于所述上臺階面上，所述電子元器件設置于下臺階面上。

3.如權利要求1所述的光掃描模組，其特征在于，所述光學鏡片為濾光片或漫射光學玻璃片。

4.如權利要求1所述的光掃描模組，其特征在于，所述電子元器件的引腳通過焊接引線綁定設置于所述熱沉基板上。

5.如權利要求1所述的光掃描模組，其特征在于，所述電子元器件為半導體器件、電阻或電容。

6.如權利要求1所述的光掃描模組，其特征在于，所述光傳感器包括紅外LED傳感器或3D光傳感器。

7.如權利要求1所述的光掃描模組，其特征在于，所述導熱支架和光學鏡片通過環繞在所述光學鏡片側壁及導熱支架上表面的固定膠連接。

8.如權利要求1所述的光掃描模組，其特征在于，所述導熱支架的焊盤與所述熱沉基板的焊接通過導電銀膠電路連接。

9.如權利要求1所述的光掃描模組，其特征在于，所述導熱支架為非金屬導熱支架；和/或所述熱沉基板為PCB或PCBA。