[實用新型]一種選擇性鍍金與噴錫結合的印刷電路板及膠層印刷網

有效

• 申請號: 201921371858.3
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN210928153U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 肖紅兵
• 申請（專利權）人: 鶴山市中富興業電路有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14;H05K3/28
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳均欽

本實用新型公開了一種選擇性鍍金與噴錫結合的印刷電路板，包括板體，所述板體劃分成若干基板，各基板上分別設有線路層，所述線路層上設有鍍金區域和噴錫表面處理區域，所述鍍金區域分布位于所述噴錫表面處理區域內，所述噴錫表面處理區域內還分布有非規則形狀的鍍金pad；一種膠層印刷網，用于印制所述的鍍金pad的膠層，包括網體，所述網體上設有與所述鍍金pad形狀匹配的網孔；該印刷電路板針對非規則形狀的鍍金pad，通過在鍍金pad上印制有耐高溫且可剝除的膠層，然后再進行噴錫表面處理，解決了非規則形狀的鍍金pad無法制作鍍金與噴錫表面處理的技術難題，豐富了產品表面處理選擇的多樣性，對產品多樣性及成本控制有明顯改善。

技術領域

本實用新型涉及印刷電路技術領域，特別涉及一種選擇性鍍金與噴錫結合的印刷電路板及印制鍍金pad用的膠層印刷網。

背景技術

目前印刷線路板(PCB)鍍金加噴錫的板件主要有以下兩種處理方式：1.規則鍍金手指或鍍金pad，采用膠帶保護住金手指或鍍金pad，然后再噴錫；2.非規則鍍金pad，建議客戶更改表面處理方式，再進行噴錫。但常規噴錫加鍍金的處理方式無法滿足客戶設計需求，對于非規則形鍍金pad無法做到鍍金加噴錫表面處理，對于更改客戶表面處理方式，則會影響客戶原設計出發點以及生產成本，不利于產品多樣性擴展。

實用新型內容

本實用新型的目的在于至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種選擇性鍍金與噴錫結合的印刷電路板及非規則鍍金pad專用的膠層印刷網，能夠解決非規則鍍金pad無法制作鍍金加噴錫表面處理的難題，實用可靠。

根據本實用新型的一方面，提供的一種選擇性鍍金與噴錫結合的印刷電路板，包括板體，所述板體劃分成若干基板，各基板上分別設有線路層，所述線路層上設有鍍金區域和噴錫表面處理區域，所述鍍金區域分布位于所述噴錫表面處理區域內，所述噴錫表面處理區域內還分布有非規則形狀的鍍金pad，所述鍍金pad上印制有耐高溫且可剝除的膠層。

優選地，所述膠層的邊緣向外凸出于所述鍍金pad邊緣，且凸出范圍為0.5mm-1mm。

優選地，所述膠層的厚度范圍為0.4mm-0.6mm。

優選地，所述膠層為可剝藍膠。

根據本實用新型的另一方面，提供的一種膠層印刷網，用于印制上述的鍍金pad的膠層，包括網體，所述網體上設有與所述鍍金pad形狀匹配的網孔。

優選的，所述網孔的開孔尺寸比所述鍍金pad的形狀尺寸大0.5mm-1mm。

有益效果：印刷電路板針對非規則形狀的鍍金pad，通過在鍍金pad上印制有耐高溫且可剝除的膠層，然后再進行噴錫表面處理，解決了非規則形狀的鍍金pad無法制作鍍金與噴錫表面處理的技術難題，豐富了產品表面處理選擇的多樣性，對產品多樣性及成本控制有明顯改善。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步地說明；

圖1為本實用新型實施例的印刷電路板整體結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例的基板結構示意圖；

圖3為圖2中a處的放大結構示意圖。

具體實施方式

本部分將詳細描述本實用新型的具體實施例，本實用新型之較佳實施例在附圖中示出，附圖的作用在于用圖形補充說明書文字部分的描述，使人能夠直觀地、形象地理解本實用新型的每個技術特征和整體技術方案，但其不能理解為對本實用新型保護范圍的限制。