[實用新型]一種喇叭組件的裝配結構及電子裝置有效
| 申請號: | 201921371336.3 | 申請日: | 2019-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN210016588U | 公開(公告)日: | 2020-02-04 |
| 發明(設計)人: | 楊明凱;齊永濤 | 申請(專利權)人: | 濰坊歌爾電子有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/08 | 分類號: | H04R1/08;G04G17/04;G04G21/06 |
| 代理公司: | 37101 青島聯智專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 孫愛喬 |
| 地址: | 261205 山東省青島市綜合保稅區玉清東街以南高*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 喇叭組件 殼體 主連接部 主連接件 裝配 裝配結構 連接件 延伸部 磁罩 本實用新型 電子裝置 裝配效率 返修 破損 | ||
本實用新型公開了一種喇叭組件的裝配結構及電子裝置,裝配結構包括殼體和設于殼體上的喇叭組件。喇叭組件的頂部設有磁罩,磁罩的兩側設有延伸部,延伸部上設有主連接部和輔連接部。殼體上設有主連接件和輔連接件。主連接件用于與主連接部固定連接,輔連接件用于與輔連接部固定連接。初次將喇叭組件裝配至殼體上時,通過主連接件與主連接部之間的固定連接,可實現喇叭組件與殼體之間的固定安裝,裝配效率高。初次裝配后的喇叭組件,若出現裝配不良或者喇叭組件、殼體的破損,解除主連接件與主連接部之間的固定連接,更換喇叭組件或者殼體,再通過輔連接件與輔連接部之間的固定連接,可實現喇叭組件與殼體之間的再次裝配,實現裝配結構的返修性。
技術領域
本實用新型涉及揚聲器技術領域,尤其涉及一種喇叭組件的裝配結構及電子裝置。
背景技術
目前,電子裝置如手表或手環等,大多配置有喇叭組件,以便于向用戶提供聲頻信息,提高用戶的使用體驗。喇叭組件一般包括前蓋、設于前蓋上的支架、設于支架上的磁罩、以及設于支架和磁罩之間的磁鋼。將喇叭組件裝配至電子裝置的殼體上時,現有的方式一般為打膠密封的方式。打膠密封方式存在溢膠或斷膠風險,造成喇叭組件的聲學性能不良和防水失效。且膠水固化需要時間長,浪費工時。此外,安裝過程中若出現裝配不良或者喇叭組件/電子裝置殼體的不良,則整個裝配體都將作廢,不具備返修性。
本背景技術所公開的上述信息僅僅用于增加對本申請背景技術的理解,因此,其可能包括不構成本領域普通技術人員已知的現有技術。
發明內容
有鑒于此,本實用新型提出一種喇叭組件的裝配結構,通過磁罩與殼體之間的固定連接,提高喇叭組件的裝配效率,且具有返修性。
為實現上述實用新型目的,本實用新型采用下述技術方案予以實現:
一種喇叭組件的裝配結構,包括:殼體,其內壁上設有主連接件和輔連接件;喇叭組件,所述喇叭組件的底部與所述殼體連接,所述喇叭組件的頂部設有磁罩,所述磁罩的兩側分別設有延伸部,所述延伸部上設有主連接部和輔連接部;所述主連接件向遠離所述殼體內壁的一側凸出設置、用于與所述主連接部固定連接;所述輔連接件向遠離所述殼體內壁的一側凸出設置、用于與所述輔連接部固定連接;所述主連接件與所述主連接部固定連接或所述輔連接件與所述輔連接部固定連接。
進一步的,所述主連接件和所述輔連接件均為熱熔柱,所述主連接部和所述輔連接部均為通孔,所述主連接件熱熔固定于所述主連接部,所述輔連接件熱熔固定于所述輔連接部。
進一步的,所述延伸部的兩端分別設有至少一個所述主連接部,所述主連接件與所述主連接部對應設置。
進一步的,位于所述延伸部的兩端、且距離較近的兩個所述主連接部之間設有至少兩個所述輔連接部,所述輔連接件與所述輔連接部對應設置。
進一步的,所述主連接部、所述輔連接部、所述主連接件及所述輔連接件的數量分別為四個。
進一步的,所述延伸部設于所述磁罩長度較長的邊上。
進一步的,所述殼體上設有安裝槽,所述喇叭組件設于所述安裝槽的上部。
本實用新型還提出一種電子裝置,包括如上所述的喇叭組件的裝配結構。
與現有技術相比,本實用新型的優點和積極效果是:
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