[實用新型]一種集成電路封裝散熱結構有效
| 申請號： | 201921370151.0 | 申請日： | 2019-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN210224012U | 公開（公告）日： | 2020-03-31 |
| 發明（設計）人： | 婁本賢 | 申請（專利權）人： | 商丘富錦精密電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/12 |
| 代理公司： | 鄭州匯科專利代理事務所(特殊普通合伙) 41147 | 代理人： | 李偉 |
| 地址： | 476900 *** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 封裝 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路封裝散熱結構，它主要包括引腳，其特征在于：所述的引腳設置與絕緣外殼四周，所述的絕緣外殼底部開有芯片安裝槽，所述的芯片安裝槽內部設置絕緣膜，所述的絕緣膜上方的絕緣膜外殼內設置有水冷管，所述的水冷管上方使用管夾固定，所述的管夾上方設置有陶瓷層，所述的陶瓷層上方設置有陶瓷柱。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝散熱結構，其特征在于：所述的絕緣外殼為絕緣塑料材質。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝散熱結構，其特征在于：所述的水冷管內部有水冷液。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝散熱結構，其特征在于：所述的陶瓷柱通過封裝膠固定于絕緣外殼。
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