[實用新型]CSP發光二極管封裝裝置

有效

• 申請號: 201921369735.6
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN210120152U
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 李明順;李威龍
• 申請（專利權）人: 李洲科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 趙夢雯;周春發

本實用新型有關于一種CSP發光二極管封裝裝置，包含：發光二極管晶粒，第一磷光介質層，至少包含具有第一磷光粉層的第一封裝膠體；導電層；第二磷光介質層，至少包含具有一第二磷光粉層的第二封裝膠體以及配合使用的基板包含電極層、布線、錫膏層以及絕緣層。本實用新型將導線整合成LED結構內的導電層，以減少打線時所需空間及解決導線脆弱而容易斷裂問題，進而提升產品良率。

技術領域

本實用新型有關于一種CSP發光二極管封裝裝置，借由發光二極管晶粒、第一磷光介質層、導電層、第二磷光介質層、基板、布線、錫膏層以及絕緣層，借由將導線整合成LED結構內的導電層，減少打線時所需一定的空間，不僅解決因打線所造成良品率的問題，更可縮小整體CSP發光二極管封裝裝置體積。

背景技術

近幾年來，拜科技的快速發展所賜，白光發光二極管的出現逐漸取代傳統的白熾電燈泡與日光燈，而白光發光二極管本身具有的體積小、熱輻射少、耗電量低、使用壽命長等優點，同時解決傳統的白熾電燈泡耗電多且容易因高溫而碎裂的問題，而近幾年來，由于綠色能源與環保議題不斷升溫，白光發光二極管可回收、無污染、易開發成輕薄短小的產品等優勢，白光發光二極管更因此成為世界廣泛使用的照明裝置之一。

如圖1所示，習知技術的發光二極管在一藍色發光晶片A底部固設有一層含有相對應的一紅色磷光劑C的一第一膠體D，以及在該藍色發光晶片A頂部固設有一層含有相對應的一綠色磷光劑B的一第二膠體E，而成為用以制造白色多波長發光二極管的晶粒單體，以該第一膠體D做為涂布一固晶膠F的部位，將晶粒單體定置在一載體G上，并且由一金線H構成該藍色發光晶片A的電路聯結，而習知的發光二極管照明裝置，一般都會在打線(Wirebonding)制程中縮小該金線H的線寬以降低該金線H的電阻值，但往往會使得該金線H脆弱而容易斷裂，進而無法提高良品率，而增加制造的成本。

因此，如何有效借由創新的設計，提供一種使用晶片級封裝(chip-scalepackage，CSP)技術并結合發光二極管晶粒、第一磷光介質層、導電層、第二磷光介質層、基板、布線、錫膏層以及絕緣層的CSP發光二極管封裝裝置，以減少打線時導線脆弱而容易斷裂而造成良品率不佳的問題，是相關產業開發業者與相關研究人員需持續努力克服與解決的課題。

實用新型內容

有鑒于此，習知的發光二極管于實際實施時仍存在諸多需創新與改進之處，因此，本發明人借由其豐富的專業知識及實務經驗所輔佐，而加以改善，并據此研創出本實用新型。

本實用新型所解決的技術問題即在于提供一種CSP發光二極管封裝裝置。

本實用新型所采用的技術手段如下所述。

本實用新型CSP發光二極管封裝裝置包括有：一發光二極管晶粒 ；一第一磷光介質層，至少包含一具有一第一磷光粉層的第一封裝膠體且該第一磷光介質層形成于該發光二極管晶粒下方；一導電層，該導電層分別形成于該發光二極管晶粒下方，該導電層彼此分別設置于該第一磷光介質層兩側；一第二磷光介質層，至少包含一具有一第二磷光粉層的第二封裝膠體，且該第二磷光介質層形成于該發光二極管晶粒上方；一基板，該基板上形成一電極層；一布線，形成在與該電極層同一層，用以連接該電極層；一錫膏層，連接該導電層以及該電極層；以及一絕緣層，以覆蓋于該布線上。

本實用新型另外提供一種CSP發光二極管封裝裝置，包括有：一發光二極管晶粒 ；一第一磷光介質層，至少包含一具有一第一磷光粉層的第一封裝膠體且該第一磷光介質層形成于該發光二極管晶粒上方；一導電層，該導電層分別形成于該發光二極管晶粒下方，該導電層彼此分別設置于該第一磷光介質層兩側；一第二磷光介質層，至少包含一具有一第二磷光粉層的第二封裝膠體，且該第二磷光介質層形成于該第一磷光介質層上方；一基板，該基板上形成一電極層；一布線，形成在與該電極層同一層，用以連接該電極層；一錫膏層，連接該導電層以及該電極層；以及一絕緣層，以覆蓋于該布線上。

依據上述技術特征所述的CSP發光二極管封裝裝置，該發光二極管晶粒為藍色晶粒。