[實用新型]多個DIE的隔離傳輸集成電路有效
| 申請號： | 201921368896.3 | 申請日： | 2019-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN210489613U | 公開（公告）日： | 2020-05-08 |
| 發明（設計）人： | 李威;羅和平;袁思彤;文守甫;王佐 | 申請（專利權）人： | 宜賓市敘芯半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/18 | 分類號： | H01L25/18;H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都惠迪專利事務所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 劉勛 |
| 地址： | 644000 四川省宜賓市*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | die 隔離 傳輸 集成電路 | ||
【權利要求書】：
1.多個DIE的隔離傳輸集成電路，包括并列的兩列管腳和兩列管腳之間的兩個基島，原端芯片和副端芯片分別設置于兩個基島，隔離芯片設置于兩個基島之一，原端芯片、隔離芯片和副端芯片皆為長方形芯片，其特征在于，原端芯片、隔離芯片和副端芯片的長邊垂直于同一列管腳的排列方向。
2.如權利要求1所述的多個DIE的隔離傳輸集成電路，其特征在于，所述基島的凸角為弧形角。
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