[實用新型]晶圓夾具的導電彈片有效
| 申請號: | 201921367568.1 | 申請日: | 2019-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN210325712U | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發明(設計)人: | 邱曉明 | 申請(專利權)人: | 邱曉明 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴廣志 |
| 地址: | 中國臺灣苗栗縣*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 夾具 導電 彈片 | ||
本實用新型為一種晶圓夾具的導電彈片,適用于載盤,而所述晶圓夾具的導電彈片,包含:結合部,設于所述載盤上;彈性部,供以電性連接導電片;由于所述彈性部能夠彈性地靠近或遠離所述結合部,使所述導電彈片具有彈性裕度,當晶圓夾具與各構件組合時,利用所述導電彈片良好的彈性,使導電接觸良好,形成極佳的導電組合結構。
技術領域
本實用新型涉及一種晶圓夾具的導電彈片,特別是關于晶圓夾具的輔助制具。
背景技術
一般電鍍晶圓時所使用的晶圓夾具主要具有載盤,所述載盤上用以放置晶圓,再將晶圓夾具導通電力,以完成晶圓電鍍的作業。
在電鍍晶圓的過程中,晶圓會與晶圓夾具內的導電片相接觸,由此讓電力能夠導通至晶圓,值得一提的是,若能夠讓晶圓與導電片之間更良好的相接觸,則能夠提供更好的導電效果。
因此,確有必要提供一種技術手段,使晶圓夾具內的晶圓與導電片能夠更緊密地接觸。
實用新型內容
本實用新型的目的在于,使晶圓能夠與導電片更良好的相接觸,以提供更好的導電效果。
為達成前述目的,本實用新型為一種晶圓夾具的導電彈片,適用于載盤,而所述晶圓夾具的導電彈片,包含:
結合部,設于所述載盤上;
彈性部,供以電性連接導電片。
在一較佳實施例中,所述結合部上穿設有結合孔,所述結合孔通過螺栓將所述結合部鎖固于所述載盤上。
在一較佳實施例中,所述彈性部與所述結合部一體成型,且所述導電彈片的所述彈性部連接所述結合部的一側,使所述彈性部與所述結合部之間夾有一角度,由此令所述導電彈片具有適當的彈性。
在一較佳實施例中,所述彈性部具有二翼片,所述二翼片分別與所述導電片電性連接。
在一較佳實施例中,所述二翼片之間分岔形成間隙。
在一較佳實施例中,所述二翼片的其中一端連接所述結合部,而其另一端分別連接一弧部。
在一較佳實施例中,所述二翼片分別與所述導電片電性連接,且所述二翼片與所述弧部之間連接的部位具有弧度。
由此,使用者組合所述導電彈片,只需要通過螺絲穿過所述結合孔,即可將導電彈片組合于載盤上,不僅組設方便,由于所述彈性部能夠彈性地靠近或遠離所述結合部,使所述導電彈片具有彈性裕度,當晶圓夾具與各構件組合時,利用所述導電彈片良好的彈性,可令導電接觸良好,形成極佳的導電組合結構,所述導電彈性結構在實際使用時也不易損壞,因此,更可降低其零件更換的需求,達到節約使用成本的目的。
附圖說明
圖1為本實用新型在一較佳實施例中晶圓夾具的立體分解圖。
圖2為本實用新型在一較佳實施例中晶圓夾具的剖視圖。
圖3為本實用新型在一較佳實施例中導電彈片的立體圖。
圖4為本實用新型在一較佳實施例中導電彈片的側視圖。
附圖中符號標記說明:
導電彈片10 結合部11
結合孔111 彈性部12
翼片121 弧部122
間隙123 載盤20
導電片30 螺栓91
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于邱曉明,未經邱曉明許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921367568.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種變速防脫鏈的自行車
- 下一篇:單向器反向打滑力矩檢測設備
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





