[實用新型]一種PCIE轉接結構

有效

• 申請號: 201921367333.2
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN210119741U
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 陳國義;黃雄勝
• 申請（專利權）人: 寶德網絡安全系統（深圳）有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 曲璟秋

1.一種PCIE轉接結構，其特征在于：包括主板(1)和轉接板(2)，所述主板(1)和所述轉接板(2)上分別設置有相互配對的第一接頭(11)和第二接頭(21)，所述第一接頭(11)和所述第二接頭(21)可拆卸連接，所述主板(1)和所述轉接板(2)通過所述第一接頭(11)和所述第二接頭(21)固定，所述轉接板(2)上具有用于連接PCIE轉接卡的插槽(22)，所述插槽(22)在所述主板(1)投影的外側，所述轉接板(2)上并列設置有多個所述插槽(22)，所述轉接板(2)通過所述第一接頭(11)、所述第二接頭(21)和所述插槽(22)將所述主板(1)上面上的信號引入插接在所述插槽(22)內的所述PCIE轉接卡上。

2.根據權利要求1所述的PCIE轉接結構，其特征在于：所述主板(1)和所述轉接板(2)均具有PCB板(4)，所述第一接頭(11)、所述第二接頭(21)和所述插槽(22)均設置于所述PCB板(4)上。

3.根據權利要求2所述的PCIE轉接結構，其特征在于：所述轉接板(2)的所述PCB上設置有強度加強構件，所述強度加強構件為絕緣材質。

4.根據權利要求3所述的PCIE轉接結構，其特征在于：所述強度加強構件為設置于所述PCB板(4)表面的加強筋(41)。

5.根據權利要求3所述的PCIE轉接結構，其特征在于：所述強度加強構件為設置于所述PCB板(4)邊沿的加強支架(42)。

6.根據權利要求1-5任一項所述的PCIE轉接結構，其特征在于：所述第一接頭(11)和所述第二接頭(21)均為AIRMAX高密度連接器。

7.根據權利要求1-5任一項所述的PCIE轉接結構，其特征在于：所述轉接板(2)為“L”型板，所述轉接板(2)與所述主板(1)垂直設置，所述第二接頭(21)設置于“L”型板的短邊板的端部，所述插槽(22)設置于所述“L”型板的長邊板的表面。

8.根據權利要求1-5任一項所述的PCIE轉接結構，其特征在于：所述主板(1)和所述轉接板(2)上具有相互配合的鎖緊結構(3)，所述鎖緊結構(3)用于將所述主板(1)和所述轉接板(2)鎖緊。

9.根據權利要求1-5任一項所述的PCIE轉接結構，其特征在于：還包括屏蔽罩(23)，所述屏蔽罩(23)與所述轉接板(2)可拆卸連接，所述屏蔽罩(23)與所述插槽(22)一一對應，所述插槽(22)以及所述插槽(22)上插接的PCIE轉接卡在對應的所述屏蔽罩(23)內，所述屏蔽罩(23)用于防止電磁波對所述屏蔽罩(23)內插接的所述PCIE轉接卡的干擾。